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兴森科技：CSP封装基板业务的规模有望进一步提升

日期： 2025年11月24日 上午11:43

【财华社讯】11月24日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务的规模有望进一步提升。

興森科技 002436.SZ

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