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兴森科技:CSP封装基板业务的规模有望进一步提升

日期:2025年11月24日 上午11:43

【财华社讯】11月24日,兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示,公司与主要客户的合作均正常推进,随着扩产产能的释放,CSP封装基板业务的规模有望进一步提升。

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