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興森科技:公司CSP封裝基板業務需求較好 原3.5萬平/月產能已滿產

日期:2025年11月13日 下午3:35

【財華社訊】11月13日,興森科技(002436.SZ)在互動平台表示,公司CSP封裝基板業務需求較好,原3.5萬平/月產能已滿產,2025年新擴1.5萬平/月產能爬坡進度較快。目前產能可以滿足需求。

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