【IPO前哨】“卖水人”来了！晶圆代工商晶合集成能否获青睐？

原創

国内的晶圆“代工双雄”——中芯国际（688981.SH，00981.HK）、华虹半导体（688347.SH，01347.HK）均已完成“A+H”布局。

而在近日，又有一家来自合肥的晶圆代工企业晶合集成（688249.SH）向港交所递交了招股书，拟在主板挂牌，中金公司是其独家保荐人。

根据招股书，此次晶合集成拟将赴港上市的集资净额用于：研发及优化新一代22nm技术平台；基于AI技术的智能研发及生产；在中国香港建立研发及销售中心；以及用于运营资金及一般企业用途.

国内头部晶圆代工厂，A股市值超760亿元

晶合集成成立于2015年，并于2023年登陆A股科创板。在年内股价累涨近64%后，公司的A股市值已经超过764亿元人民币。

招股书显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。另外，截至2025年9月22日，晶合集成已开始28nm Logic IC（逻辑芯片）试产，启动40nm高压OLED DDIC（OLED显示驱动芯片）风险生产，实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS（CMOS图像传感器）量产，并正在稳步推进OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。

在工艺平台应用方面，公司已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，代工服务覆盖了消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等应用领域的需求。

根据弗若斯特沙利文的资料，2024年，以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业。

2024年，按收入计，晶合集成还是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业。

业绩在骤降后恢复增势，对少数客户依赖较重

业绩方面，2022年至2024年，晶合集成的收入分别为100.26亿元（人民币，下同）、71.83亿元、91.20亿元；毛利分别为43.16亿元、14.61亿元、22.99亿元；毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%；年内利润分别为31.56亿元、1.19亿元、4.82亿元。

对于2023年业绩骤降，晶合集成在A股公告中表示，自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司收入和产品毛利水平同比下降。

此外，2023年业绩骤降的原因还包括持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加，以及财务费用同比增加。

而自2024年起，晶合集成的业绩恢复增势。于2025年上半年，公司实现收入51.30亿元，同比增长18.44%；中期利润为2.32亿元，同比增长19.07%；期内毛利率为24.6%。

按照制程来看收入的结构，2025年上半年，150nm制程的代工服务收入占总收入比重为19.6%，110nm制程收入占比为26.4%，90nm制程收入占比43.1%，55nm及以下制程收入占比为10.4%，可见90nm、110nm制程代工贡献了大部分收入。

招股书还显示，晶合集成为电视、智能手机、平板电脑及其他消费电子的显示器所用的DDIC提供代工服务是其最大的收入来源。2022年至2024年及2025年上半年，为DDIC提供代工服务获得的收入占总收入的比重分别为71.2%、84.8%、67.5%、60.6%。

CIS作为核心视觉组件，广泛应用于智能手机主摄像头、汽车摄像头模块及工业视觉。2022年至2024年及2025年上半年，为CIS提供代工服务获得的收入占总收入的比重分别为11.0%、6.0%、17.3%、20.5%。

总的来看，晶合集成的业绩较为依赖为DDIC代工服务，业务集中度较高，好消息是这项代工服务的收入占比在持续下降，与此同时为CIS提供代工服务获得的收入占比在持续提升。

此外，2022年至2024年及2025年上半年，五大客户的收入占当期总收入的比重分别为60.7%、64.2%、62.2%及58.1%；最大客户的收入占当期总收入的比重分别为16.6%、19.4%、18.2%及20.9%，存在对少数几个大客户依赖较重的情况。

招股书还披露，2022年至2024年及2025年上半年，晶合集成的存货分别为10.22亿元、14.93亿元、15.03亿元、16.46亿元；减值准备分别为3.27亿元、1.02亿元、3990万元、7701.6万元。

晶合集成称，若未能准确预测市场对公司解决方案的需求并维持最佳存货水平，公司的业务、财务状况及经营业绩可能会受到重大不利影响。

结语

过往数十年间，移动互联网的快速发展使以手机、平板电脑为首的移动设备使用率大幅度提高，带动了全球（特别是中国内地）集成电路市场的快速增长。而随着信息技术的进一步发展，物联网的普及以及人工智能技术衍生的新兴应用的推广将在未来十年进一步推动全球集成电路行业增长。

晶圆代工企业扮演的是集成电路产业中的“卖水人”角色，而晶合集成是中国内地仅次于中芯国际、华虹半导体的第三大代工厂，其长期发展前景有值得期待的地方。