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暴涨!港、A两市半导体集体狂飙,哪些环节值得关注?
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日期:2025年8月22日 下午8:24作者:云知风起 編輯:Lily

8月22日,港、A两市的半导体概念迎来集体暴动。港股方面,华虹半导体(01347.HK)放量飙升17.85%,晶门半导体(02878.HK)、中芯国际(00981.HK)涨逾10%,英诺赛科(02577.HK)、上海复旦(01385.HK)也都涨逾6%。

而在A股市场,今日涨幅排名靠前的基本都是半导体相关的板块,包括中国AI 50、半导体、MCU芯片、汽车芯片、存储芯片等。

个股方面,多只半导体概念股创下新高。其中,寒武纪-U688256.SH)录得20CM涨停,股价再创新高;此外,海光信息(688041.SH)、盛美上海(688082.SH)、兆易创新(603986.SH)等多股录得涨停。

多则消息助力半导体飙涨

从市场环境来看,今年以来港、A两市持续走强,交投情绪高涨,其中A股市场的成交额近日连续维持在2万亿级别,甚至一度逼近2.8万亿,市场氛围火热,资金的流入容易产生大涨行情。

另外,半导体概念的集体异动也有着消息面的刺激。

一方面,自今年5月以来,多地围绕新型政策性金融工具开展政策宣讲会或者项目筹备会。近期,部分地方更是进一步梳理出入库项目清单,明确了申报基金的金额。有媒体报道,从地方透露信息来看,新型政策性金融工具的资金规模为5000亿元,重点投向新兴产业、基础设施等领域,具体包括数字经济、人工智能、低空经济、消费领域、绿色低碳、农业农村、交通物流、城市基础设施等,国家开发银行、中国农业发展银行、中国进出口银行等政策性银行参与其中。

另一方面,有消息传出,英伟达(NVDA.US)已要求部分零部件供应商暂停生产H20芯片。而这则消息被视为利好国产半导体企业。

此外,8月21日,DeepSeek官方公众号显示,DeepSeek-V3.1正式发布,性能多有提升。另外,DeepSeek在发布DeepSeek-V3.1的文章中提及,DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。DeepSeek官微在置顶留言里表示,UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。

据悉,FP8是Float8的简称,即用8位二进制数表示浮点数,主要用于深度学习的训练和推理。相较于传统的FP32(32位浮点数)或FP16(16位浮点数),FP8显著降低了显存占用和计算资源需求,同时通过优化设计(如动态范围调整)维持了较高的精度。‌‌FP8对国产芯片的使用效率提升显著,将进一步缩小与NV芯片的效率/成本差距,大大增加国产芯片的可用性。

对此,有机构表示,DeepSeek-V3.1采用UE8M0 FP8 Scale,国产AI芯片-国产开源模型-下游应用,国产AI生态全方面闭环。当前国产AI芯片正处于技术突破与生态落地的关键窗口期,UE8M0 FP8助力国产芯片加速追赶。

半导体行业中期业绩如何?

值得一提的是,目前A股市场已经有多家半导体概念股披露了2025年上半年业绩。虽然今日半导体行情一片火热,但从中期业绩表现来看,有所分化。

从目前已经披露中期业绩的49家半导体企业中,36家实现盈利,占比超过70%

而从归母净利润的边际变化来看,连同中芯国际在内有34家归母净利润实现同比增长,占比也接近70%

其中,台基股份上半年的归母净利润同比增长近38倍,臻镭科技中期归母净利润亦同比增逾10倍,伟测科技、泰凌微、瑞芯微等多家企业的中期归母净利润录得翻倍增长。

暴涨!港、A两市半导体集体狂飙,哪些环节值得关注?

而在另一边,安凯微、佰维存储、卓胜微等多家半导体企业上半年的归母净利润遭遇同比暴降。

机构对半导体前景有何看法?

需要指出的是,目前港、A两市拥有众多半导体概念股,但处于不同领域、不同环节的半导体企业所拥有的前景并不相同,值得投资者留意。

近日华金证券发文指出,为了进一步提升AI发展能力,各大厂商正不断升级大模型能力,并推高了算力需求持续高增,从而带动AI服务器市场继续繁荣。同时服务器芯片功耗不断提升,从通用服务器到AI算力芯片,其功耗呈现指数级增长态势。液冷服务器凭借高效散热与节能的双重优势,成为数据中心运营商的首选方案。液冷产业趋势加速推进,建议关注AI服务器和液冷产业链标的。随着下游需求持续回暖,上游材料价格持续上行,建议关注PCB产业链标的。

开源证券则在近期的研报中表示,先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。2025年高端先进封装产线进入高速发展期,国产封测厂商有望受益,重视本土厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提升带来的投资机会。

方正证券则在研报中表示,坚定看好半导体两大方向:自主可控和端侧AI方正证券指出,自主可控是半导体最强主线,从AI算力到制造再到封测,国产供应链正在加强配套。另外,DeepSeek显降AI硬件门槛,端侧大模型的大范围开展有了基础。产品趋势,高性能计算提升(CPU/GPU等通用、NPUAI专用算力),加快端侧芯迭代更先进工艺,未来“NPU+DRAM”堆叠有望在智驾、AI学习/教育机、手机等发力。

此外,招商证券在近期表示要关注存储、模拟等领域的复苏态势,中信证券在8月22日发布的半导体下半年投资策略中指出,AI是投资主线。

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