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暴漲!港、A兩市半導體集體狂飙,哪些環節值得關注?
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日期:2025年8月22日 下午8:24作者:雲知風起 編輯:Lily

8月22日,港、A兩市的半導體概念迎來集體暴動。港股方面,華虹半導體(01347.HK)放量飙升17.85%,晶門半導體(02878.HK)、中芯國際(00981.HK)漲逾10%,英諾賽科(02577.HK)、上海復旦(01385.HK)也都漲逾6%。

而在A股市場,今日漲幅排名靠前的基本都是半導體相關的板塊,包括中國AI 50、半導體、MCU芯片、汽車芯片、存儲芯片等。

個股方面,多只半導體概念股創下新高。其中,寒武紀-U688256.SH)錄得20CM漲停,股價再創新高;此外,海光信息(688041.SH)、盛美上海(688082.SH)、兆易創新(603986.SH)等多股錄得漲停。

多則消息助力半導體飙漲

從市場環境來看,今年以來港、A兩市持續走強,交投情緒高漲,其中A股市場的成交額近日連續維持在2萬億級别,甚至一度逼近2.8萬億,市場氛圍火熱,資金的流入容易產生大漲行情。

另外,半導體概念的集體異動也有著消息面的刺激。

一方面,自今年5月以來,多地圍繞新型政策性金融工具開展政策宣講會或者項目籌備會。近期,部分地方更是進一步梳理出入庫項目清單,明確了申報基金的金額。有媒體報道,從地方透露信息來看,新型政策性金融工具的資金規模為5000億元,重點投向新興產業、基礎設施等領域,具體包括數字經濟、人工智能、低空經濟、消費領域、綠色低碳、農業農村、交通物流、城市基礎設施等,國家開發銀行、中國農業發展銀行、中國進出口銀行等政策性銀行參與其中。

另一方面,有消息傳出,英偉達(NVDA.US)已要求部分零部件供應商暫停生產H20芯片。而這則消息被視為利好國產半導體企業。

此外,8月21日,DeepSeek官方公眾號顯示,DeepSeek-V3.1正式發佈,性能多有提升。另外,DeepSeek在發佈DeepSeek-V3.1的文章中提及,DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的參數精度。DeepSeek官微在置頂留言里表示,UE8M0 FP8是針對即將發佈的下一代國產芯片設計。

據悉,FP8是Float8的簡稱,即用8位二進製數表示浮點數,主要用於深度學習的訓練和推理。相較於傳統的FP32(32位浮點數)或FP16(16位浮點數),FP8顯著降低了顯存佔用和計算資源需求,同時通過優化設計(如動態範圍調整)維持了較高的精度。‌‌FP8對國產芯片的使用效率提升顯著,將進一步縮小與NV芯片的效率/成本差距,大大增加國產芯片的可用性。

對此,有機構表示,DeepSeek-V3.1採用UE8M0 FP8 Scale,國產AI芯片-國產開源模型-下遊應用,國產AI生態全方面閉環。當前國產AI芯片正處於技術突破與生態落地的關鍵窗口期,UE8M0 FP8助力國產芯片加速追趕。

半導體行業中期業績如何?

值得一提的是,目前A股市場已經有多家半導體概念股披露了2025年上半年業績。雖然今日半導體行情一片火熱,但從中期業績表現來看,有所分化。

從目前已經披露中期業績的49家半導體企業中,36家實現盈利,佔比超過70%

而從歸母淨利潤的邊際變化來看,連同中芯國際在内有34家歸母淨利潤實現同比增長,佔比也接近70%

其中,台基股份上半年的歸母淨利潤同比增長近38倍,臻鐳科技中期歸母淨利潤亦同比增逾10倍,偉測科技、泰淩微、瑞芯微等多家企業的中期歸母淨利潤錄得翻倍增長。

暴漲!港、A兩市半導體集體狂飙,哪些環節值得關注?

而在另一邊,安凱微、佰維存儲、卓勝微等多家半導體企業上半年的歸母淨利潤遭遇同比暴降。

機構對半導體前景有何看法?

需要指出的是,目前港、A兩市擁有眾多半導體概念股,但處於不同領域、不同環節的半導體企業所擁有的前景並不相同,值得投資者留意。

近日華金證券發文指出,為了進一步提升AI發展能力,各大廠商正不斷升級大模型能力,並推高了算力需求持續高增,從而帶動AI服務器市場繼續繁榮。同時服務器芯片功耗不斷提升,從通用服務器到AI算力芯片,其功耗呈現指數級增長態勢。液冷服務器憑借高效散熱與節能的雙重優勢,成為數據中心運營商的首選方案。液冷產業趨勢加速推進,建議關注AI服務器和液冷產業鏈標的。隨著下遊需求持續回暖,上遊材料價格持續上行,建議關注PCB產業鏈標的。

開源證券則在近期的研報中表示,先進封裝是「超越摩爾」思路下提升芯片性能的重要路徑。2025年高端先進封裝產線進入高速發展期,國產封測廠商有望受益,重視本土廠商高端封測產線產能、良率和產能利用率提升帶來的投資機會。

方正證券則在研報中表示,堅定看好半導體兩大方向:自主可控和端側AI方正證券指出,自主可控是半導體最強主線,從AI算力到製造再到封測,國產供應鏈正在加強配套。另外,DeepSeek顯降AI硬件門檻,端側大模型的大範圍開展有了基礎。產品趨勢,高性能計算提升(CPU/GPU等通用、NPUAI專用算力),加快端側芯叠代更先進工藝,未來「NPU+DRAM」堆疊有望在智駕、AI學習/教育機、手機等發力。

此外,招商證券在近期表示要關注存儲、模擬等領域的復蘇態勢,中信證券在8月22日發佈的半導體下半年投資策略中指出,AI是投資主線。

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