投資再加碼！台積電擴產先進封裝產能

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隨著人工智能的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝需求正在激增，促使台積電、三星電子和英特爾等芯片制造商紛紛開設新廠以提高產能。

據媒體報道，台積電將在中國台灣地區嘉義科學園區先進封裝廠新廠加大投資，園區將撥出六座新廠用地給台積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5000億新台幣（約合人民幣1137億元）。

而此次投資的重點在於擴充CoWoS先進封裝產能。

此前，亦有知情人士透露，台積電曾考慮過在日本建立先進的封裝產能，將CoWoS技術引進日本。

據悉，CoWoS即芯片對晶圓上系統，是一種先進的封裝技術，能夠將處理器和其他組件緊密地集成在一起，從而提供更高的性能和更低的功耗。

高盛認為，短期内解決AI芯片短缺最直接的方法就是增加CoWoS產能，而台積電是其中的核心。

值得注意的是，此次投資計劃的推進工作已經相當完善。相關的環境影響評估已經完成，水電設施等基礎設施也已經盤點和處理完畢，為項目的順利啓動奠定了堅實的基礎。預計在今年4月上旬，台積電將會對外公佈這一重要投資計劃。

要知道，今年1月，台積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃今年將CoWos產量提高一倍，2025年將進一步提高產量。

顯而易見，台積電的野心不小，而此次加大投資，不僅有助於提升其在全球半導體封裝市場的地位，也將進一步帶動先進封裝產業的發展，預計會引發新一波的設備採購潮。

據透露，主要訂單將落在萬潤、弘塑、辛耘等專注於CoWoS相關設備的廠商手中。這些設備廠商紛紛表示，由於訂單量激增，他們目前正在加班加點地生產，以滿足市場的需求。