5月29日,立訊精密(002475.SZ)在互動平台表示,公司有針對硅光芯片級封裝設備的采購安排,包含後段芯片處理設備、2.5D封裝設備及自研自動化波導高精度光學耦合設備等。目前,相關業務順利進展中。
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可,禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載,請發郵件至content@finet.com.hk,獲得書面確認及授權後,方可轉載。
更多精彩內容,請登陸
財華香港網 (https://www.finet.hk/)
財華智庫網(https://www.finet.com.cn)
現代電視 (https://www.fintv.hk)