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立讯精密:公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排

日期:2023年5月29日 下午2:27

5月29日,立讯精密(002475.SZ)在互动平台表示,公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排,包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前,相关业务顺利进展中。

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