5月29日，立訊精密(002475.SZ)在互動平台表示，公司有針對硅光芯片級封裝設備的采購安排，包含後段芯片處理設備、2.5D封裝設備及自研自動化波導高精度光學耦合設備等。目前，相關業務順利進展中。
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