又一晶圆代工企业完成A+H上市！7月10日晶合集成登陆港交所，首日高开后回落，截至发稿上涨8.48港元，股价35.04港元，发行价32.3港元，每手100股浮盈274港元。
招股热度十足，香港公开发售超购344.26倍，甲组中签率仅8%，国际配售超购14.62倍，广发、泰康等多家机构入局基石。
公司主营12英寸成熟制程代工，全球头部DDIC代工厂，布局DDIC、CIS、PMIC三大平台，供货京东方、TCL等。23至25年收入持续走高，2025年收入破百亿，盈利整体改善。
成熟芯片赛道需求稳定，后续要看28nm新平台放量进度。
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可，禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載，請發郵件至 content@finet.com.hk，獲得書面確認及授權後，方可轉載。
