共进股份：共进微电子正式开业 专注于智能传感器及汽车电子领域先进封装测试业务

1月31日上午，共进微电子技术有限公司开业典礼正式举行，太仓市委书记汪香元，太仓市委副书记、太仓市人民政府市长胡卫江，太仓市委常委、高新区党工委书记毛雅萍，太仓高新区管委会主任李刚等领导亲临现场，共进微电子董事长、共进股份（603118）联合创始人唐佛南，共进电子股份总经理胡祖敏，苏州共进微电子技术有限公司总经理张文燕，上海探针创业投资管理有限公司董事长诸葛忠共同出席本次开业典礼。

典礼现场，共进微电子董事长唐佛南致辞。随后，汪香元书记、胡卫江市长、毛雅萍书记、李刚主任、唐佛南董事长、张文燕总经理共同鎏金沙完成开业仪式，并一同前往共进微电子展厅参观。

资料显示，共进微电子由上交所主板上市公司共进股份、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子领域的先进封装测试业务。

据介绍，共进微电子第一期计划投资9.8亿元，在同维工业园区内，建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，其中生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子的封装测试量产生产线。其中，封装能力包括栅格阵列、扇出型、系统级和2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。

共进微电子表示，公司将立足长三角、辐射全国，在各级政府及领导的支持和帮助下，目标成为全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试的产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破国内产业链瓶颈。

来源：中国财富通