共進股份：共進微電子正式開業 專注于智能傳感器及汽車電子領域先進封裝測試業務

1月31日上午，共進微電子技術有限公司開業典禮正式舉行，太倉市委書記汪香元，太倉市委副書記、太倉市人民政府市長胡衛江，太倉市委常委、高新區黨工委書記毛雅萍，太倉高新區管委會主任李剛等領導親臨現場，共進微電子董事長、共進股份（603118）聯合創始人唐佛南，共進電子股份總經理胡祖敏，蘇州共進微電子技術有限公司總經理張文燕，上海探針創業投資管理有限公司董事長諸葛忠共同出席本次開業典禮。

典禮現場，共進微電子董事長唐佛南致辭。隨後，汪香元書記、胡衛江市長、毛雅萍書記、李剛主任、唐佛南董事長、張文燕總經理共同鎏金沙完成開業儀式，並一同前往共進微電子展廳參觀。

資料顯示，共進微電子由上交所主板上市公司共進股份、探針智能感知基金以及一流的技術和管理團隊創立，專注于智能傳感器及汽車電子領域的先進封裝測試業務。

據介紹，共進微電子第一期計劃投資9.8億元，在同維工業園區内，建設1.8萬平米先進的研發中心和生産基地，其中生産基地包含百級、千級和萬級無塵室，建設傳感器及汽車電子的封裝測試量産生産線。其中，封裝能力包括柵格陣列、扇出型、系統級和2.5D/3D等多種先進封裝類型，測試能力包括晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力。共進微電子封裝測試産品包括慣性、壓力、電磁、環境、聲學、光學等傳感器和汽車電子芯片。公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測試方案、流程及品質管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發、工程、批量生産于一體的專業綜合封裝測試服務平台。

共進微電子表示，公司將立足長三角、輻射全國，在各級政府及領導的支持和幫助下，目標成為全球知名的規模大、種類齊全、技術先進的傳感器及汽車電子芯片封裝測試的産業基地和領軍企業，填補國内相關領域在批量封裝、校准和測試領域的空白，突破國内産業鏈瓶頸。

來源：中國財富通