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至纯科技:公司湿法设备主要用于晶圆生产与制造过程中的前道工序

日期:2022年11月21日 下午3:22

至纯科技(603690.CN)在上证e互动平台表示,chiplet属于芯片封装领域的一种技术。公司的湿法设备一直紧跟下游客户的进展向更先进制程迈进,帮助下游客户最终实现先进制程晶圆的成功研发与量产。公司湿法设备主要用于晶圆生产与制造过程中的前道工序,目前暂没有应用于封装领域。

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