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先進封裝大有可為,自主芯片封裝「超車」機會到來?
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日期:2022年8月10日 下午7:32作者:李瑩 編輯:May
先進封裝大有可為,自主芯片封裝「超車」機會到來?

半導體產業協會(SIA)數據顯示,2021年全球半導體銷售額達到了創紀錄的5559億美元;中國仍是最大的市場,銷售額達到了1925億美元。如今在半導體戰略意義越來越高的背景下,國產替代大勢所趨,先進封裝(Chiplet)方案為國内芯片制造業提供了彎道超車機會。

8月10日,先進封裝(chiplet)概念板塊個股表現依舊較強,大港股份(002077.SZ)斬獲7連板,蘇州固锝(002079.SZ)、文一科技(600520.SH)兩連板;氣派科技(688216.SH)、易天股份(300812.SZ)等跟漲。

Chiplet成先進封裝重點領域

集成電路產業鏈包括集成電路設計、集成電路晶圓制造、芯片封裝和測試、設備和材料行業。芯片封裝測試環節是指芯片制造工藝完成後的封裝測試環節,傳統封裝方式包括DIP、SOP、QFP等。

先進封裝是相較於傳統封裝而言,隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展,芯片尺寸越來越小,種類越來越多等,使得三維立體(3D)封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術,以及系統封裝(SiP)等先進封裝技術成為延續摩爾定律的最佳選擇之一。

Chiplet是對傳統SiP技術的繼承與發展,其可將多種芯片(如I/O、存儲器和IP核)在一個封裝内組裝起來的高性能、成本低、產品上市快的解決方案,屬於先進封裝的一種。

浙商證券認為,國内目前在先進制程技術上與國際廠商存在明顯差距,Chiplet方案為國内芯片制造業提供了彎道超車機會。國内芯片廠商可以通過採用Chiplet方案來彌補國内先進制程產業鏈落後的劣勢,通過先進封裝來提升芯片性能。

先進封裝為封裝測試領域帶來全新的發展機遇,受到了業内廣泛重視。尤其是先進封裝里的重點技術領域Chiplet。目前Intel、TSMC、Samsung等國際大廠積極搶佔Chiplet先進封裝市場。國内企業通富微電(002156.SZ)、長電科技、華天科技積極佈局Chiplet封裝技術。

通富微電:全球第五大封測企業

在Chiplet概念大火之前,通富微電已經是國内半導體封裝測試領域的佼佼者。

公司主要從事集成電路封裝測試一體化服務,公司大股東為南通華達微電子集團股份有限公司,實際控制人為石明達。作為集成電路產業少有的本土創業者,石明達的經歷堪稱傳奇。

從90年代的南通晶體管廠,到全球第五大封測企業(數據來源:芯思想研究院),通富微電市場份額持續提升,行業地位突出。目前,大多數世界前20強半導體企業和絕大多數國内知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶,包括與AMD、NXP、TI、英飛淩、ST、聯發科、展銳、韋爾股份、兆易創新、長鑫存儲、長江存儲、集創北方及其他國内外各細分領域頭部客戶。

公司先後在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產業園、安徽合肥、福建廈門建廠佈局產能,還通過收購AMD蘇州及AMD槟城各85%股權,在江蘇蘇州、馬來西亞槟城拓展生產基地。

過往歷史看,公司業績增長勢頭強勁。2018年-2021年,公司分别實現營收72.23億元、82.67億元、107.69億元和158.12億元,2018年至2021年公司營收平均復合增長率29.85%;上述報告期歸母淨利潤分别為1.27億元、0.19億元、3.38億元和9.57億元。

先進封裝大有可為,自主芯片封裝「超車」機會到來?

通富微電多佈局存儲器芯片、模擬芯片、汽車電子、功率IC、高性能計算、5G、MCU和顯示驅動等高附加值行業,下遊市場空間巨大。2021年,受全球智能化加速發展、電子產品需求增長等因素影響,公司國際和國内市場需求呈現旺盛態勢,去年營收規模和歸母淨利潤均更是創出歷史新高。

當前半導體產業的國產化較為受關注,受益於國内集成電路行業整體高速增長,我國封裝測試行業呈現高速增長態勢,根據中國半導體行業協會統計,行業銷售收入由2011年的649億元上升至2020年的2510億元,平均復合增長率達到14.48%。

在國產化浪潮中,通富微電成為受益企業,2021年公司中國境内收入佔比約為31.75%,較2020年的20.95%大幅提升。

巨頭競逐先進封裝

和芯片制造環節一樣,封裝測試領域壟斷性也較強,從近五年市場份額排名來看,行業龍頭企業佔據主要的份額,其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山,市佔率合計超50%。

封裝測試環節中國企業表現可圈可點,長電科技(600584.SH) 、通富微電和華天科技(002185.SZ) 佔據全球前十大外包封測廠的三席。

根據芯思想研究院(ChipInsights)發佈的2021年全球委外封測(OSAT)榜單,長電科技以預估309.5億元營收在全球前十大OSAT廠商中排名第三,中國大陸第一;通富微電排在第五,華天科技排在第六。

長電科技已經佈局先進封裝多年,掌握包括系統級SIP技術,高密度扇出型晶圓級技術,倒裝技術,2.5D/3D等並已實現了大規模的生產。

2021年,長電科技先進封裝(包括除打線與測試外的其它封裝形式)收入佔比60%以上,傳統打線30%,剩餘的為測試。2022年預期先進封裝的佔比進一步提升。

在先進封裝方面,通富微電與AMD密切合作,是AMD的重要封測代工廠,2021年先進封裝營收佔比達到70%。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有佈局和儲備,已大規模生產Chiplet產品,在CPU、GPU、服務器領域已實現7nm產品已大規模量產,5nm產品已完成研發即將量產。

當前先進封裝技術在整個封裝市場的佔比正在逐步提升,根據Yole數據,先進封裝全球市場規模將會從2018年約276億美元增長至2024年約436億美元,在全球封裝市場的佔比也從42.1%左右提升至49.7%左右;

2018-2024年全球先進封裝市場的CAGR約8%,相比同期整體封裝市場(CAGR=5%)和傳統封裝市場,先進封裝市場的增長更為顯著,將為全球封測市場貢獻主要增量。

在整個崛起的先進封裝市場中,掌握主流先進封裝技術的國内企業將持續上收益,Chiplet模式也打開封裝企業業務拓展和想象空間。

不過市場需要注意的是,Chiplet方案依然有很多技術需要實踐,且並不能代替核心先進制程,國内外先進制程差距仍需要時間和研發等去消化。

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