興森科技：簽署30億元半導體封裝産業項目投資合作協議

發布易6月26日 - 興森科技（002436）晚間公告稱，公司與廣州經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱“廣州經管委”）簽署了《關于興森科技半導體封裝産業項目投資合作協議》，項目投資内容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目，投資總額約30億元。

公告顯示，該項目首期投資約16億元，其中固定資産投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資産投資12億元（含廠房和土地回購）。項目公司注冊資金10億元，項目投資資金來源為企業自有資金和向金融機構借款。

根據協議，廣州經管委支持興森科技在廣州開發區發展，並推薦區屬國企科學城（廣州）投資集團有限公司（以下簡稱“科學城集團”）與興森科技合作，共同投資興森科技半導體封裝産業基地項目，科學城集團出資參與設立項目公司，占股比例約30%。興森科技負責協調國家集成電路産業基金出資參與項目建設，占股比例約30%。

“大力發展IC載板産業，是我國擺脫國際技術封鎖、實現産業升級的必經之路。”興森科技稱，受益于國内晶圓産能的擴張和封裝産業占全球份額的持續增長，對IC封裝基板的需求會持續提升，本土化配套的需求也會隨之提升。IC封裝基板業務是公司未來發展戰略的重點方向，經過多年的積累，公司已經擁有了量産的能力，在市場、工藝技術、品質、管理團隊等方面都積累了相當豐富的經驗。

公司表示，目前，原有工廠面臨産能不足的客觀現實，急需進一步加大投入以提升産能規模和布局先進制程能力，滿足國際大客戶的增量需求，為下一階段國内需求的釋放提前布局。此次投資IC封裝産業項目，有利于公司發揮整體資源和優勢，進一步聚焦于公司核心的半導體業務，積極培育高端産品市場，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。

來源：發布易