利好不斷，半導體拐點何時出現

近期，半導體海内外大事不少。美國加徵關稅、按下關稅暫停鍵，再到調整對華芯片出口規則等，這些政策不僅反映了美國對中國半導體崛起的警惕，也暴露了其在全球科技競爭中面臨的困境與矛盾。

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而反觀中國，通過「設計突破+産業鏈協同+政策支持」的組合拳，正逐步縮小與國際領先水平的差距。小米發佈3nm手機SoC則是最好例證。在海外局勢動蕩的背景下，中國半導體産業頗有「他強任他強」的淡定感。

在這一背景下，半導體産業鏈在近期按理說應當要將利好反映在股價上，但事實卻沒有按預料般發生。這是什麼原因呢？

首先，跟科技板塊整體人氣有關。以上周的量價指標倆看，科技板塊的擁擠度下降明顯，尤其是電子板塊擁擠度是科技行業中最低，而且大盤成交額不斷縮量也嚴重影響了板塊表現。如果當前這種持續低迷、尤其是呈現陰跌走勢的行情繼續維持下去，市場隨時可能迎來一根放量大陽綫的突然爆發。倘若投資者在這種環境下依然盲目看空科技股，特別是芯片等核心賽道，很可能會錯失重要的反彈機會，甚至踏空一輪潛在的上漲行情。

數據來源：Wind、麥高證券研究發展部

其次，自主可控的趨勢向好，但路需要一步一步走。比如玄戒O1確實是小米自主設計的SoC，但這僅僅指的是設計層面的自主。在具體實現上，玄戒O1採用了ARM授權的CPU架構，並由台積電3nm工藝代工。不過在當前局勢下，小米雖然初期讓台積電代工，但明確說了要搞供應鏈本土化，未來要轉到中芯國際的14nm工藝。

因此，總體上看半導體的國産替代邏輯相比之前更硬了，但仍然需要市場人氣的配合才能迎來下一輪爆發，屆時兼具業績支撐與長期邏輯的資産才能穿越波動。

半導體材料ETF(562590)及其聯接基金（A：020356；C：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數。截至2025年5月20日，指數中半導體設備、材料含量合計超70%（數據來源：Wind），集中度高、彈性大，大家可以等科技板塊啓動的時候，作為衛星倉博個超額。

而科創綜指ETF華夏（589000）及其聯接基金（A：023719；023720）緊密跟蹤上證科創板綜合指數，指數分散配置半導體、生物醫藥、國防軍工等行業（數據來源：Wind），則比較適合作為底倉，以分散押注單一行業的風險，並集群式配置科技主綫。

内容來源：有連雲