【IPO追蹤】晶合集成（02249.HK）招股中，為全球第九大晶圓代工企業

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純晶圓代工企業晶合集成（02249.HK）於6月30日啟動香港招股，擬發行2.16億股H股，最高發售價32.30港元，預計7月10日掛牌。

晶合集成（688249.SH）已於2023年在科創板上市，此次港股上市，其將與中芯國際（00981.HK）、華虹宏力（01347.HK）等相聚港股市場。

招股書顯示，公司全球發售2.16億股H股，其中香港公開發售2161.67萬股，國際發售1.95億股，另設15%超額配股權，發售價區間為30.00港元至32.30港元，對應市值約667.13億港元至718.27億港元；每手100股，入場費約3262.57港元。

按發售價中位數31.15港元計，假設超額配股權未獲行使，公司募資淨額約65.36億港元。公司吸引了多家基石投資者，基石投資者合計認購約4.30億美元（或約33.72億港元），對應約1.08億股，約占發售股份49.92%。這有助於增強發行階段的錨定作用，但也意味著真正流通籌碼相對有限，上市初期波動仍需留意。

晶合集成是12英寸純晶圓代工企業，主要覆蓋DDIC、CIS、PMIC，並向LogicIC和MCU延伸。公司代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，截至6月22日，已成功開發28nm邏輯芯片平台。

按2025年收入計，公司為全球第九、中國內地第三大晶圓代工企業，同時是全球第一大DDIC晶圓代工企業、全球第五大CIS晶圓代工企業。

不過，對港股資金而言，這類A＋H製造龍頭的交易邏輯，往往不是「賽道故事」，而是H股發行折價是否充分、國際配售承接是否穩，以及上市後能否形成持續流動性支持。

2023年至2025年，晶合集成收入分別為71.83億元（人民幣，下同）、91.20億元和103.88億元；年內利潤分別為1.19億元、4.82億元和4.66億元；綜合毛利率分別為20.3%、25.2%和22.7%。

可以看到，公司近兩年收入延續擴張，但2025年利潤較2024年小幅回落，毛利率也出現回吐，說明行業價格競爭和成本壓力並未消失。

更值得關注的是，2026年一季度公司收入同比增長10.30%至28.06億元，但毛利率由25.4%降至20.4%，淨利潤則同比大幅下滑66.8%至2850萬元，反映短期盈利波動明顯放大。

按產品劃分，公司收入主要來自於90nm和110nm的產品，2025年收入占比分別為42.9%及26.9%。

客戶集中度方面，招股書顯示，2025年公司前五大客戶收入占比達57.9%，其中最大客戶占比22.4%；同年前五大供應商採購占比35.1%，最大供應商占比10.9%。

對港股投資者而言，客戶集中度偏高意味著訂單結構、議價能力和單一應用周期波動都會更直接傳導至盈利表現。因此，晶合集成能否維持產能利用率、優化客戶結構，並穩定先進製程導入節奏，將比單純的收入增長更影響估值中樞。