半導體產業鏈領漲，半導體ETF國聯安(512480)漲超3%，衝擊5連漲

截至2026年6月22日 09:55，半導體ETF國聯安(512480)上漲3.06%，衝擊5連漲。盤中換手2.54%，成交5.30億元，成分股有研新材上漲10.00%，天岳先進上漲9.42%，士蘭微上漲9.37%，中科飛測，華潤微等個股跟漲。

科創芯片設計ETF國聯安(588780)具備20%漲跌幅的彈性收益，跟蹤指數成分股囊括50家科創板芯片龍頭企業，芯片設計行業占比超九成，「含芯量」滿滿，瞄準半導體高景氣度細分賽道，體現核心算力板塊趨勢。科創芯片設計ETF國聯安(588780)是跟蹤同指數的產品中，成立時間最早、規模最大的產品。

此外，半導體ETF國聯安(512480)備受市場關注，是目前唯一跟蹤中證全指半導體指數的ETF，一鍵布局中國半導體全產業鏈更均衡。場外聯接(A類：007300；C類：007301)。

消息面上，先進製程擴產預期升溫，高端先進封裝作為AI芯片必選項將同步放量。機構預測，在AI加速器訂單持續放量、HBM堆疊層數向12層以上演進、以及智能手機和汽車電子對高集成度方案需求提升的推動下，2026年全球先進封裝市場規模將達581億美元，2030年市場規模接近800億美元。

中信證券研報稱，根據SEMI數據，2025年全球WFE市場規模同比增長12%至1173億美元；該機構預計2026年、2027年全球WFE市場規模將分別同比增長26%/35%至1,478/1,995億美元，其中2027年下游Foundry/邏輯預計占比52%、存儲預計占比39%（DRAM和NAND占比分別提升至24%、15%）。

風險提示：以上所有信息僅作為參考，不構成投資建議，一切投資操作信息不能作為投資依據。投資有風險，入市需謹慎。

注：「成立最早、規模最大」指截至2026.6.18，科創芯片設計ETF國聯安為全市場跟蹤上證科創板芯片設計主題指數的ETF中，成立時間最早、規模最大的產品。

內容來源：有連雲