科創芯片ETF鵬華(588920)漲超3%，AI芯片需求激增推動產業鏈走強

消息面上，

1）AI芯片與服務器產業鏈：需求激增推動全鍊增長。國產算力從適配走向規模部署，字節跳動據悉正與天數智芯洽談採購至少5萬顆AI芯片用於推理，阿里巴巴平頭哥自研真武AI芯片在金融行業部署規模已突破10萬卡。瀾起科技2026Q1互連類芯片收入14.17億元，同比增長24.4%，其中PCIe Retimer等四類新品收入同比增93.8%，DDR5第五子代RCD芯片功耗下降35%-40%。仕佳光子2026Q1營收同比增320%，扣非淨利潤同比增1174%，100G EML激光器芯片驗證中，300mW CW激光器技術領先。

2）碳化矽與第三代半導體：新能源與AI驅動需求爆發。SiC行業受益於新能源車800V高壓平台及AIDC需求增長，預計2026-2030年全球SiC襯底需求量CAGR達54%。天岳先進導電型襯底應用於新能源汽車800V平台，半絕緣型襯底用於5G通信，熱導率超800W/m·K。華潤微2026Q1扣非淨利潤同比增117.16%，碳化硅功率器件25年銷售收入翻倍。

3）半導體設備與材料：國產替代加速推進。中微公司CCP刻蝕設備300多台反應器量產，ICP刻蝕設備取得140:1高深寬比結果。滬硅產業300mm硅片銷量同比增超90%，產能達85萬片/月。中船特氣三氟化氮產能18500噸/年，超純氨產能10000噸/年，部分光刻氣通過ASML認證。

4）光通信與存儲技術：AI建設拉動量價齊升。1.6T光模塊加速放量，上遊物料緊缺緻價格上漲。源傑科技100mW CW產品批量出貨，PLC光分路器芯片全球市佔率第二。佰維存儲簽署18.6億美元企業級存儲顆粒合同，自研主控提升競爭力。

5）先進封裝與互連技術：玻璃基板開啟產業化。台積電推進CoWoS玻璃基板計劃，英特爾投資3DGS公司。拓荊科技混合鍵合設備需求共振，2025年營收同比增58.87%。納芯微車載視頻SerDes芯片速率達6.4Gbps，AI服務器拉動電源芯片需求。

券商研究方面，東興證券指出光通信產業鏈中IDM模式在高端光芯片領域的技術壁壘和附加值優勢顯著，特別是CW激光器在數據中心升級背景下毛利率可超50%，且外延生長與光柵工藝的產能瓶頸將強化供應鍊緊缺邏輯；方正證券則強調玻璃基板在半導體封裝中的技術突破，其低介電常數和高平整度特性適配高頻運算場景，頭部廠商的產業化布局已進入關鍵窗口期，有望緩解AI芯片的產能約束。

截止日期：06月22日09:38，指數科創芯片(000685.SH)上漲2.29%；主要成分股普漲，中微公司上漲6.67%，瀾起科技上漲4.69%，源傑科技上漲5.78%，拓荊科技上漲3.81%，佰維存儲上漲3.25%；科創芯片ETF鵬華(588920.SH)上漲2.08%。

數據顯示，科創芯片(000685.SH)前十大權重股依次為寒武紀、瀾起科技、海光信息、中芯國際、中微公司、源傑科技、佰維存儲、拓荊科技、芯原股份、華虹宏力，合計權重占比達61.63%。該指數成分股集中分布於半導體設計、製造及設備領域，頭部企業持倉集中度較高，前十大個股覆蓋超六成指數權重。

科創芯片ETF鵬華緊密跟蹤科創芯片指數,上證科創板芯片指數從科創板上市公司中選取業務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試相關的證券作為指數樣本，以反映科創板代表性芯片產業上市公司證券的整體表現。

內容來源：有連雲