半導體早參
斯瑞新材9.19億元擴產光模塊材料，半導體設備龍頭獲密集調研

2026年6月18日，截至收盤，滬指跌0.43%，報收4090.48點；深成指漲0.94%，報收16030.70點；創業板指漲2.05%，報收4252.39點。科創半導體ETF華夏（588170）上漲1.56%，半導體設備ETF華夏（562590）上漲1.74%

外盤：截至6月18日收盤，道瓊斯工業平均指數漲0.14%；納斯達克綜合指數漲1.91%；標準普爾500種股票指數漲1.08%。費城半導體指數漲6.42%，恩智浦半導體漲5.05%，美光科技漲8.70%，ARM漲4.91%，應用材料漲4.08%，微芯科技漲6.01%。

行業資訊：

1.6月18日晚間，斯瑞新材發布公告，公司計劃總投資9.19億元建設「電熱功能材料研發製造基地建設項目」。項目包含兩大子項目，分別為4000萬件光模塊芯片基座及殼體材料項目，擬投資4.79億元；1290噸高壓開關觸頭及零組件項目，擬投資4.40億元。本項目建設期為5年，預計2030年12月達到可使用狀態。

2.無錫市召開集成電路（人工智能）產業發展專題推進會，強調以要以時不我待、只爭朝夕的責任感和緊迫感，全力搶抓人工智能發展機遇；多名業內專家認為，無錫當前的集成電路產業發展已經處於全國第一梯隊的領先位置，無錫的真正角色是「關鍵支撐者」和「配套天花板」。

3.6月15日至6月18日，共有130家A股公司獲機構調研。其中，盛美上海和廣信材料獲機構調研數量最多，分別有132家、121家機構參與。作為市值千億的半導體設備龍頭，盛美上海被問及今年訂單情況時提到，公司已披露2026年第一季度的新簽訂單同比增速為65%，這為公司營收增長奠定了較好基礎。廣信材料指出，在高端PCB產品相關領域，公司已進行布局，並已加速開發應用於低介電常數（LowDk）、低介電損耗（LowDf）、IC載板（集成電路封裝基板）的相關PCB光刻膠產品，目前相關產品正積極推進客戶驗證工作，尚未開始批量銷售。

國盛證券表示，廠商的產能已接近滿負荷運行，且擴產周期長達2-3年，無法及時滿足快速增長的市場需求。當前磷化銦襯底的供需缺口大，頭部企業的在手訂單已排至2028年。在供需緊張和國產替代的雙重驅動下，國內磷化銦襯底企業將迎來重大發展機遇。而國內6英寸磷化銦襯底國產化率不足5%，國產替代進程有望加速。

內容來源：有連雲