歷經兩次遞表後,晶合集成(688249.SH)通過了港交所聆訊,並於6月8日更新了聆訊後招股書;由中金公司擔任獨家保薦人。據港交所資料顯示,晶合集成曾於2025年9月底向港交所遞表,但以失效告終;2026年3月31日晶合集成二次遞表,直至近日通過聆訊。
此外,晶合集成已於2023年在上交所科創板上市;若此次順利登陸港交所,將實現「A+H」兩地上市。
晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業,處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商,代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造(「IDM」)公司的集成電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。
根據弗若斯特沙利文的資料,2020年至2025年期間,全球前十大晶圓代工企業中,晶合集成的產能和營收增長速度為全球第一,使其占據全球行業中最具成長性的地位。根據同一資料來源,按照2025年營收統計,晶合集成是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。
業績方面,截至2025年12月31日止年度,晶合集成錄得收入約103.88億元人民幣(單位下同),同比增長約13.9%;淨利潤約4.66億元,同比減少約3.3%。

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