【IPO追蹤】天岳先進（02631.HK）大漲創新高，狂歡之後風險幾何？

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5月11日，天嶽先進（02631.HK）大幅走強，刷新歷史高點，截至發稿，公司漲18.79%，A股的天嶽先進（688234.SH）亦大漲近14%。

其他半導體概念股紛紛上揚，包括瀾起科技（06809.HK）、納芯微（02676.HK）、兆易創新（03986.HK）、曦智科技（01879.HK）、中芯國際（00981.HK）、華虹半導體（01347.HK）均大漲。

作為全球碳化矽襯底領軍企業，天嶽先進市佔率位居前列。此番股價創新高，更深層邏輯在於碳化矽材料正迎來AI與先進封裝的結構性機遇。

碳化矽憑借寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率等特性，備受AI巨頭追捧。以英偉達（NVDA.US）為例，其Rubin系列GPU功耗躍升至1000W以上，傳統矽基方案已觸及物理極限。AI數據中心為降低傳輸損耗，正加速從240V/480V架構向800V高壓直流（HVDC）架構演進。碳化矽器件成為這一架構下的最優選擇。

英偉達已明確在2027年應用相關方案，台達等電源巨頭將於2026年下半年推出新方案。作為上游襯底材料商，天嶽先進曾表示，旗下產品通過客戶加工後，最終應用於AI數據中心等領域，公司妥妥站上AI的風口。

此外，在先進封裝散熱、AI眼鏡光波導等賽道，碳化矽同樣迎來廣闊機遇，這對天嶽先進形成多維度利好。

業績層面，從公司港股最新披露的2026年一季報看，天嶽先進實現營業收入3.66億元（人民幣，下同），同比下降10.41%；歸母淨利潤為-0.61億元，仍處於虧損狀態。

然而，真正的亮點在於，一季度公司毛利率由去年四季度的負值轉正，大幅回升至19.12%。這一數據標誌著天嶽先進已初步消化了6英寸產品價格下行帶來的衝擊，行業最艱難的時刻正在過去。

有分析支持，隨著落後產能逐步出清，2026年碳化矽景氣度復甦。對於已確立規模與成本優勢的天嶽先進而言，其業績彈性或有望釋放。

華源證券認為，SiC襯底有望迎來週期拐點，8英寸有望快速放量。當前6英寸SiC襯底價格底部逐漸回暖、8英寸襯底則作為新的增長引擎開始放量。天嶽先進具備全球領先的規模化量產能力，2025年度公司碳化矽產品折合69.04萬片，同比增長68.31%。

該行提到，公司作為8英寸SiC襯底龍頭企業，有望受益行業回暖。根據日本富士經濟於2026年3月發佈的報告測算，2025年全球導電型碳化矽襯底材料市場中公示天嶽先進市場份額為27.6%，位居全球第一，其中8英寸市場份額為51.3%。公司是全球少數能夠實現8英寸SiC襯底量產、也是率先推出12英寸SiC襯底的公司，併已完成12英寸導電N型、導電P型及高純半絕緣型全系列產品技術攻關，部分頭部客戶已啟動驗證或下達訂單。8英寸的穩定量產及12英寸的前瞻佈局有望讓公司在下一個時代的競爭中掌握先機。

不過，需注意的是，天嶽先進當前估值已不低。公司市銷率（PS）遠超行業平均水平，一定程度上透支了未來增長預期。此外，碳化矽襯底行業競爭激烈，國內多家廠商加速擴產，海外巨頭亦持續加碼，未來價格走勢與市場份額變化仍需觀察。

總體而言，天嶽先進正處於「AI算力需求爆發+行業週期拐點+自身產能放量」的多重共振期，但高估值與競爭加劇帶來的風險同樣真實存在。對於投資者來說，既要看到碳化矽時代的星辰大海，也需保持對短期波動的清醒認知。