Deepseek-V4深度適配國産算力，光模塊設備端步入價值提升通道！算力板塊内部分化，雲計算ETF匯添富(159273)收跌超1%連續第三天回調！

4月27日，A股市場窄幅震蕩，三大指數漲跌不一，科創50指數大漲近4%，半導體板塊領漲兩市。市場熱點快速輪動，算力硬件、PCB概念走強，算力租賃概念下挫。雲計算ETF匯添富（159273）收跌1.09%，連續第三天回調，全天成交金額近3200萬。

消息面上，4月26日起，DeepSeek全係列API服務，輸入緩存命中的價格降至原有價格的1/10，Pro模型在2026年5月5日前疊加2.5折限時優惠。此番減價疊加限時優惠後，DeepSeek-V4-Pro模型輸入（緩存命中）降低至0.025元/ 百萬Tokens，DeepSeek-V4-Flash輸入（緩存命中）降低至0.02元/ 百萬Tokens。而據Open Router數據顯示，最新推出的海外知名AI大模型GPT-5.5 Pro加權平均輸入價格為30美元/百萬Token，輸出價格為180美元/百萬Token，和DeepSeek V4 Pro拉開較大差距。

4月27日，中國信息通信研究院聯合人工智能軟硬件協同創新與適配驗證中心，正式啓動DeepSeek V4國産化適配測試工作。本次適配測試依託人工智能大模型及軟硬件評測工業和信息化部重點實驗室，以及AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware）人工智能軟硬件基準體係及測試工具，面向芯片、服務器、一體機、集群、開發框架及工具鏈、智算設施及平台等人工智能軟硬件産品及係統開展。本次測試報名工作即日起正式啓動，誠邀産業鏈相關企業積極參與。中國信通院將通過本次測評，客觀評價適配效果，推動模型與硬件深度協同優化，強化國産軟硬件支撐能力，加速構建國産化AI應用生態。

成分股消息面上，中際旭創發佈投資者關係活動記錄表公告，公司的1.6T産品已經在量産出貨，且預計會保持每個季度出貨量環比提升。新易盛發佈投資者關係活動記錄表公告，公司預計2026年Q2開始，特別是下半年，産能及交付將快速提升。

截至收盤，雲計算ETF匯添富（159273）標的指數權重股漲跌不一：紫光股份漲超2%。中科曙光、金山辦公漲超1%；回調方面，中際旭創、騰訊控股、潤澤科技跌超3%，浪潮信息、拓維信息跌超2%，阿裡巴巴-W跌超1%。

注：成分股僅做展示，不作為個股推介。

【DeepSeek-V4發佈，各家券商怎麼看？】

國産大模型DeepSeek於4月24日正式發佈新一代DeepSeek-V4係列，憑借百萬字超長上下文、領先的Agent能力以及極具顛覆性的性價比，迅速引爆AI産業與資本市場。更深層次的意義在於，DeepSeek首次將國産芯片與英偉達GPU並列寫入硬件驗證清單，並直指下半年國産大廠超節點批量上市將成為打破高端算力瓶頸、大幅下調模型價格的關鍵拐點。這標誌著國産大模型正從「可用」向「好用」加速邁進，國産算力産業鏈也迎來了從單點芯片替代到全鏈路「模算協同」的係統性機遇，2026年下半年有望成為國産算力規模化放量的核心時間窗口。

DeepSeek-V4係列包含高性能的Pro版（1.6T參數）與高性價比的Flash版（284B參數），原生支持1M超長上下文，輸出最高可達384K tokens。東方證券指出，該模型通過DSA稀疏注意力、MoE模塊一體化融合内核及FP4量化感知訓練等全鏈路優化，大幅降低了計算與顯存需求。東吳證券分析認為，其在SimpleQA知識評測中逼近Gemini-3.1-Pro，代碼Arena位列開源第三，興業證券也強調其Agent能力已達到開源模型最高水平。業内共識在於，大模型的角逐已徹底從通用對話轉向復雜推理、工具調用與多步驟任務執行的新階段。

本次發佈的最大看點，在於國産大模型與底層算力底座的戰略性綁定。平安證券強調，DeepSeek將國産芯片與英偉達GPU並列寫入官方文檔，意味著國産大模型開始向自主算力底座大規模遷移，這將直接加速高端AI硬件國産替代，打開高端封裝載板空間，並激增液冷等溫控需求。華西證券認為，這標誌著國産算力適配已從「能否運行」邁入「低時延、高吞吐、可微調」的工程化驗證階段。華泰證券與天風證券均強烈看好國産大廠鏈與超節點在今年的能力躍升，認為國産需求與供給側即將形成強力共振，迎來主升浪機遇。

寒武紀、摩爾綫程等國産AI芯片廠商也在V4發佈當日完成了「Day 0」極速適配。華西證券指出，寒武紀基於vLLM框架已完成雙版本適配並開源，摩爾綫程則攜手智源FlagOS完成了S5000的適配，FlagOS更是實現了V4-Flash在8款以上國産芯片上的全量部署。這表明，國産算力建設正在擺脫單點硬件替代的局限，大步邁向「模型發佈—芯片適配—推理優化—雲端服務—行業應用」的完整協同生態閉環。

在技術突破的同時，DeepSeek-V4的定價策略極具殺傷力。東方證券測算，其Flash版本輸入輸出價格遠低於國際主流模型（如GPT-5.5），這種「性能逼近頂尖閉源、價格斷崖式下降」的策略，國信證券認為將為企業級AI Agent的商業化落地打開巨大的想象空間。結合當前高端算力的階段性瓶頸，市場預期隨著下半年國産大廠超節點設備的批量交付，推理成本將進一步下探，從而全面激活B端AI應用的需求爆發。

【光模塊數通需求高增，「底層基建」設備端步入價值提升通道】

全球AI算力建設正步入深水區，驅動光模塊産業迎來「800G全面普及、1.6T規模商用」的技術代際躍遷。中金公司指出，光模塊設備端作為底層基建的「賣鏟人」，正受益於提速降費與高精度封裝的雙重紅利。在高速率模塊佔比提升與設備單機價值量通脹的共振下，具備高精度、高自動化屬性的封測設備率先跑出確定性增量；同時，技術同源帶來的跨界湧入與外延並購正重塑競爭格局，行業核心矛盾已從前期的「産能擴張」轉向「精度攻堅」與「良率突圍」。

根據弗若斯特沙利文數據，2024年全球光模塊封測設備市場達51.8億元，其中測試、耦合、貼片三大環節佔據了近87%的價值量。隨著1.6T時代來臨，封裝工時最長、良率殺手級的光學耦合環節成為兵家必爭之地，超高對準精度要求直接將多數玩家擋在門外，倒逼本土頭部廠商如羅博特科、博眾精工等通過跨國並購加速構築技術壁壘。與此同時，測試設備在高速率、多通道的嚴苛標準下迎來量價齊升，而貼片設備則隨著芯片精度下限收緊，推動高精度固晶機加速國産替代。

光模塊設備的底層技術具有極強的平台化屬性，吸引了半導體、LED等領域的專用設備商跨界淘金。除了資本運作帶來的格局洗牌，制造端本身也在經歷效率革命。後道組裝環節正從傳統流水綫向「過程驗證+柔性反應」的智能産綫升級；而在材料端，面對800G/1.6T的高功耗熱瓶頸，金剛石散熱材料憑借遠勝純銅的熱導率強勢破局，國内龍頭企業即將在2026年實現8英寸多晶金剛石熱沉片的規模化量産，為光模塊的長期可靠性兜底。

盡管産業趨勢向上，但仍需正視兩大潛在風險：一是若海外雲廠商因AI商業化不及預期而削減資本開支，將直接傳導至上遊設備端，引發訂單延期或縮量；二是當前光模塊設備賽道利潤豐厚，若專用設備廠商跨界湧入速度過快，恐將引發中低端環節的同質化競爭與盈利能力波動。（來源：中金公司0427《AI尋機係列08：光啓算力，光模塊設備進入快車道》）

OpenClaw爆火！A+H算力龍頭全覆蓋的雲計算ETF匯添富（159273）「龍蝦」濃度全市場更高！一指橫跨滬港深，全面佈局AI算力驅動下的雲計算歷史性機遇，「既要」捕捉港股科技龍頭的AI發展紅利，「又要」踏準算力浪潮下的光模塊爆發契機！雲計算ETF匯添富（159273）標的指數涵蓋硬件設備、雲計算服務、IT服務、應用軟件、數據中心運營、平台軟件等領域，軟:硬件比例6:4，指數港股權重超26%！

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内容來源：有連雲