SK海力士積極探索HBM4全新封裝技術，科創芯片設計ETF天弘(589070)昨日淨流入超550萬元

截至2026年3月4日收盤，科創芯片設計ETF天弘(589070)換手5.84%，成交3494.04萬元。跟蹤的上證科創板芯片設計主題指數(950162)上漲0.03%，成分股佰維存儲上漲20.00%，普冉股份上漲6.19%，東芯股份上漲1.76%，瀾起科技上漲1.64%，中科藍訊上漲1.51%。

截至3月4日，科創芯片設計ETF天弘(589070)近1周份額增長3400.00萬份，實現顯著增長。

資金流入方面，科創芯片設計ETF天弘(589070)最新資金淨流入556.12萬元。拉長時間看，近5個交易日内，合計「吸金」2929.82萬元。

【産品亮點】

科創芯片設計ETF天弘(589070)跟蹤的是上證科創板芯片設計主題指數，成分股聚焦科創板芯片設計領域上市公司。據wind統計，指數在數字芯片設計、模擬芯片設計行業的權重佔比超過95%，高度聚焦半導體産業鏈的核心設計環節。

【熱點事件】

突破性能瓶頸！SK海力士探索HBM4全新封裝技術

根據業内消息，SK海力士正推進一項封裝架構改良方案，核心措施包括增加DRAM芯片厚度以及縮小DRAM層間距，目前該技術正處於驗證階段。若成功實現商業化，這一方案有望幫助SK海力士達成英偉達對第六代HBM4設定的頂級性能指標，並為後續産品的性能提升奠定基礎。

【機構觀點】

西部證券表示，英偉達將LPU整合進自身AI芯片體係，展現了專用推理芯片（ASIC/DSA）在生成式AI推理計算中的重要性。這或將印證國産AI芯片通過專業推理架構，在AI推理側實現性能突破的可能性。AI推理芯片的高速叠代，或將推動單位token計算成本持續下降，促進下遊採購需求，有望驅動國産AI芯片實現彈性較大、確定性較高的增長。

【更多産品】

内容來源：有連雲