博通推出3.5D定制化封裝平台，高「設備」含量的科創半導體ETF（588170）、半導體設備ETF華夏（562590）整固蓄勢

截至2026年3月2日 10:58，科創半導體ETF（588170）下跌1.77%，半導體設備ETF華夏（562590）下跌1.50%。

熱門個股方面漲跌互現，拓荊科技領漲4.46%，晶升股份上漲3.40%，艾森股份上漲1.68%；有研矽領跌6.00%，滬矽産業下跌5.11%，神工股份下跌4.57%。

流動性方面，科創半導體ETF盤中換手5.88%，成交5.28億元；半導體設備ETF華夏盤中換手3.03%，成交8032.47萬元。

規模方面，科創半導體ETF最新規模達90.53億元，創成立以來新高，領先同類；半導體設備ETF華夏最新規模達26.72億元。

資金流入方面，科創半導體ETF最新資金淨流入4.69億元。拉長時間看，近4個交易日内有3日資金淨流入，合計「吸金」5.65億元，日均淨流入達1.41億元。半導體設備ETF華夏最新資金淨流入1198萬元。

消息面上，博通推出業界首個3.5D XDSiP定制化封裝平台，並已開始首次批量生産出貨。其首位客戶為富士通公司，該平台通過混合鍵合技術實現信號密度提升7倍且功耗降至十分之一，單台設備可搭載6至12顆HBM4。

東吳證券認為，盛合晶微IPO已經過會，看好擴産帶來封測端設備機會：公司擬募集資金48億元，扣除發行費用後將投資於三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目。伴隨上市融資擴産，先進封測設備商有望充分受益。

相關ETF：科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%），直接受益於全球芯片漲價潮對「賣鏟人」（設備商）的確定性需求。

内容來源：有連雲