國産芯片設計不斷突破，半導體行業高景氣度延續

截至2026年1月，國産芯片設計取得突破的新聞不斷：一是EDA工具鏈自主化，天府绛溪實驗室發佈全自研圖形化仿真平台NESIM-A（源代碼100%國産，適配龍芯/統信UOS）；二是先進制程繞道創新，北大團隊實現無需EUV光刻機的新型芯片制造（産綫成本降60%），復旦大學開發出集成超10萬器件/厘米的「纖維芯片」。

在全球AI需求不斷攀升以及國産替代浪潮下，國内芯片行業景氣度延續，科創芯片設計ETF易方達(589030)備受關注。

資料來源：WIND及公開資料整理，2026.01.27

一、芯片設計是産業鏈核心環節

芯片通常分為設計、制造、封測三大環節。芯片設計主導整個芯片産業鏈，正因如此，芯片設計環節的毛利率顯著高於制造和封測。芯片設計企業的平均毛利率長期保持在較高水平，是産業鏈中盈利能力最強的環節之一。

芯片設計主導芯片産業鏈

1.技術主導性：芯片架構決定性能天花板

2.利潤主導性：輕資産、高毛利，佔據産業鏈利潤高地

3.需求傳導性：能快速響應新興應用場景，將需求轉化為芯片方案

資料來源：公開資料整理

二、全球半導體行業高景氣度延續

被譽為全球經濟「金絲雀」的韓國出口額較上年同期增長了14.9%，主要驅動力來自全球人工智能熱潮帶動的半導體需求激增，充分體現了半導體行業的高景氣度。

韓國半導體出口額

單位：億美元，資料來源：韓國海關總署，2026.01.21

三、營收淨利雙增長

受益於AI爆發帶來的芯片産業鏈高景氣度，芯片設計行業獲得強勁的基本面支撐。2025年前三季度，科創芯片設計指數成份股營業收入同比增長34.76%，淨利潤增速更是高達179.28%，顯示出較強的盈利彈性。

科創芯片設計指數營收及淨利潤

資料來源：Wind，截至2025年三季報。以上僅為對相關指數過往表現的客觀展示，不代表指數及相關基金未來表現，不作為任何投資收益保證或投資建議。

内容來源：有連雲