迪阿股份：暂未有进入芯片半导体等领域的计划

【财华社讯】11月10日，迪阿股份(301177.SZ)在互动平台表示，截至目前公司暂未有进入芯片半导体等领域的计划。关于资金安排，公司围绕“多品牌、全渠道、全球化”的长期发展战略，一方面在全球化进程中加大必要的资金投入；另一方面，公司将继续围绕“珠宝、爱的表达和泛大消费”进行一些合适投资标的的筛选，结合原有的供应链管理、品牌传播等方面的核心优势，谨慎评估多品牌发展机会。