帝爾激光：目前超快激光鑽孔設備樣機正在試製中

【財華社訊】11月7日，帝爾激光(300776.SZ)在互動平台表示，公司的TGV激光微孔設備，目前已經完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨，實現了晶圓級和面板級TGV封裝激光技術的全面覆蓋。公司PCB業務主要方向為超快激光鑽孔技術的開發，已與2到3家客戶進行對接，目前，超快激光鑽孔設備樣機正在試製中。