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新恒匯:目前物聯網eSIM芯片封裝業務處於業務拓展階段

日期:2025年9月9日 下午2:19

【財華社訊】9月9日,新恒匯(301678.SZ)在互動平台表示,公司的物聯網eSIM芯片封裝主要是面向物聯網身份識别芯片,下遊的應用領域主要是可穿戴設備、物聯網消費電子、工業物聯網等領域,目前物聯網eSIM芯片封裝業務處於業務拓展階段,根據需求情況積極開拓市場。

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