新恒汇：目前物联网eSIM芯片封装业务处于业务拓展阶段

【财华社讯】9月9日，新恒汇(301678.SZ)在互动平台表示，公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，目前物联网eSIM芯片封装业务处于业务拓展阶段，根据需求情况积极开拓市场。