兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

日期： 2025年5月26日下午3:55

【财华社讯】5月26日，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。

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