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興森科技:公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段

日期:2025年5月26日 下午3:55

【財華社訊】5月26日,興森科技(002436.SZ)在互動平台表示,公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段,市場拓展、客戶認證均按計劃穩步推進中,大批量量產的進度主要取決于行業需求恢復狀況、客戶自身的量產進展及其供應商管理策略。

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