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兴森科技:公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

日期:2025年5月26日 下午3:55

【财华社讯】5月26日,兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段,市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中,大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。

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