利亞德：今年將推出的高階MIP使用50微米以下無襯底芯片

6月12日，利亞德(300296.SZ)在互動平台表示，隨著人們對高清顯示的追求，未來LED發光芯片尺寸會越來越小，MIP的生產工藝在芯片更小時良率和效率等指標更有優勢，且成本下降趨勢更明顯，成本下降的同時顯示效果更好將帶來LED顯示規模進一步放大，所以利亞德一直以來主推的是MIP方式。今年公司將要推出的高階MIP將使用50微米以下無襯底的芯片，處於行業領先水平。