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利亞德:今年將推出的高階MIP使用50微米以下無襯底芯片

日期:2024年6月12日 下午3:26

6月12日,利亞德(300296.SZ)在互動平台表示,隨著人們對高清顯示的追求,未來LED發光芯片尺寸會越來越小,MIP的生產工藝在芯片更小時良率和效率等指標更有優勢,且成本下降趨勢更明顯,成本下降的同時顯示效果更好將帶來LED顯示規模進一步放大,所以利亞德一直以來主推的是MIP方式。今年公司將要推出的高階MIP將使用50微米以下無襯底的芯片,處於行業領先水平。

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