请输入关键字:

热门搜寻:

中国联塑(02128.HK):EDA(02505.HK)已于5月28日在联交所主板上市
原創

日期:2024年5月28日 下午12:32

【财华社讯】中国联塑(02128.HK)公布,于全球发售完成后,EDA于2024年5月28日在联交所主板上市,而EDA股份于2024年5月28日上午9时正在联交所主板开始买卖。EDA股份以每手买卖单位1000股EDA股份进行买卖,股份代号为2505。

于全球发售(包括优先发售)及资本化发行完成后(当中不计及根据超额配股权获行使而可能发行的EDA股份),公司被视为拥有EDA已发行股本总额约40.4%权益。

EDA集团控股(02505.HK)午间收报3.1港元,涨35.96%。

港交所原文

财华网所刊载内容之知识产权为财华网及相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。

如有意愿转载,请发邮件至content@finet.com.hk,获得书面确认及授权后,方可转载。

下载财华财经APP,把握投资先机
https://www.finet.com.cn/app

更多精彩内容,请点击:
财华网(https://www.finet.hk/)
财华智库网(https://www.finet.com.cn)
现代电视FINTV(http://www.fintv.hk)

相關文章

5月28日
奇点国峰(01280.HK):委任孙跃为副董事长兼行政总裁
5月28日
博安生物(06955.HK)度拉糖肽注射液在中国上市申请获受理
5月28日
阿里健康(00241.HK)涨近15% 年度净利润同比增64.6%达8.83亿人民币
5月28日
正乾金融控股(01152.HK)与元视界就人工智能科技研究与开发等领域进行合作
5月28日
郑州银行(06196.HK)完成发行20亿人民币绿色金融债券
5月27日
PICO FAR EAST(00752.HK)授出679.8万份购股权
5月27日
邮储银行(01658.HK)拟向国家集成电路产业投资基金三期出资80亿人民币
5月27日
建设银行(00939.HK)拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿人民币
5月27日
中国银行(03988.HK)拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿人民币
5月27日
长久股份(06959.HK)管理汽车经销商已达104家

视频

快讯

17:36
上交所公开募集不动产投资信托基金(REITs)业务办法(试行)
17:29
央行印发《非银行支付机构分类评级管理办法》
17:18
中国证监会印发《中国证监会关于推出商业不动产投资信托基金试点的公告》
17:13
国家外汇局:三季度中国经常账户顺差14165亿元 资本和金融账户逆差17144亿元
17:03
香港金管局:截至11月30日外汇基金总资产41069亿港元
16:56
2024年全国体育产业总规模38421亿元
16:45
香港金管局:11月份新批出按揭贷款额较环比减少7%至291亿港元
16:32
香港金管局:11月份港元货币供应量M2及M3同比均上升4.5%
16:29
交银国际(03329.HK):谭岳衡辞任执行董事
16:21
上汽集团:公司相关L3车型准入申报工作已在推进中