【財華社訊】建設銀行(00939.HK)公佈，近日已簽署《國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資人民幣215億元，持股比例6.25%，預計自基金註冊成立之日起10年內實繳到位。
本次投資已經董事會審議通過，無需提交股東大會審議。本次投資已經國家金融監督管理總局批准。
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