【財華社訊】6月24日，高測股份(688556.SH)在互動平台表示，公司半導體產品重點聚焦半導體切倒磨核心環節，產品矩陣已從單一切割設備延伸至倒角、減薄全環節，實現從單點設備向整線一體化解決方案的升級。隨著導體大硅片需求放量，襯底廠擴產計劃逐步落地，公司12寸硅基半導體切片機迎來訂單放量，已獲得頭部客戶批量訂單，占市場絕大部分份額。
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