長電科技：完成開發面向國內客戶的5G射頻功放高密度異構集成SiP解決方案

6月19日，長電科技(600584.SH)在互動平台表示，公司提前布局高密度系統級封裝SiP技術，已配合多個國際高端客戶完成多項5G射頻模組的開發和量產，獲得客戶和市場高度認可。同時公司也是國內領先射頻客戶的主力封裝供應商，可充分受益於相關市場需求的恢復及持續增長。近期，長電科技憑借自身在SiP封測技術和量產能力的積累，率先開發完成了面向國內客戶的5G射頻功放高密度異構集成SiP解決方案，並將在國內工廠投入大規模量產。該方案可根據產品需求集成功率放大器、低噪聲放大器、射頻開關、調諧器，濾波器及其它組件。

相比於上代射頻集成方案，公司成功將該模組密度提升至上一代產品的1.5倍；同時采用背面金屬化技術有效提高了模組的EMI屏蔽。與此同時，公司也看到SiP封裝技術在快速滲透到智能穿戴、智能家居、工業自動化及大算力系統中，公司將持續推出與應用相對應的SiP芯片成品制造封測解決方案，幫助客戶實現更高的性能、功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內部的空間要求。