快克智能：半導體封裝成套裝備實驗中心即將在四月底落成

4月18日，快克智能(603203.SH)在互動平台表示，公司為功率半導體封裝提供成套裝備解決方案。公司曆時三年開發成功的銀燒結工藝設備，突破第三代半導體封裝 “卡脖子”技術，實現國產替代。該設備已開放打樣，並正在逐步形成訂單。同時，公司半導體封裝成套裝備實驗中心即將在四月底落成，包括IGBT固晶機、甲酸焊接爐、納米銀燒結設備、AOI視覺檢測設備、粗鋁線焊線機等打樣設備，以及X-Ray、推拉力測試、掃描電鏡等驗證設備，致力於為客戶提供從打樣到驗證的一站式服務。