光力科技：公司高端切割劃片設備與耗材可用於Chiplet等先進封裝中的切割工藝

8月12日，光力科技(300480.CN)在深交所互動易平台表示，公司專注於半導體、微電子後道封測裝備領域，公司半導體切割劃片機可用於半導體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設備與耗材可以用於Chiplet等先進封裝中的切割工藝。