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全球半導體市場規模同比增23% 第三代半導體板塊漲近5%創新高
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日期:2021年11月22日 下午1:31作者:毛莉 編輯:lele
全球半導體市場規模同比增23% 第三代半導體板塊漲近5%創新高

自2020年下半年以來,芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律,芯片短缺問題已影響到包括汽車、手機、遊戲機、PC在内的產業。2021年,全球車廠最大的噩夢就是缺芯減產,儘管乘用車市場已經開始復蘇,但車用芯片IDM及設計大廠在2020年三季度早已搶不到產能,也讓車企頻現交付困難。

事實上,從近期各類機構券商等報告也可以看到,汽車半導體的同比增速顯著高於其他品類。根據Boston Consulting Group的研究顯示,估計2021年全球有將近1000萬輛車的需求因缺芯停產而無法滿足,估計會有700-800萬輛車的需求將遞延到2022年,這相當於貢獻明年近10個點的增長。而在出貨量和平均銷售價格雙重提升的推動下,今年全球半導體市場的規模,將同比增長23%;廠商方面,AMD、聯發科、英偉達和高通這四大無晶圓廠商,今年銷售額的增長率將是最高的,預計銷售額同比分别增長65%、60%、54%和51%。

第三代半導體國創湖南中心揭牌

半導體行業是現代電子信息產業的基礎,也是支撐國民經濟高質量發展的重要行業。隨著「中國智造」迅速崛起,工業自動化、數字化、智能化轉型需求不斷增長,工業軟件已成為生產製造環節中不可或缺的一環。而當下國產替代的道路逐漸明晰,對於半導體行業來說,如何構建完整的生態鏈和產業鏈,已然已成為關鍵所在。

11月19日,國家第三代半導體技術創新中心(湖南)揭牌儀式在湖南長沙啓動。同日,中心多個共建單位簽約《國創湖南中心共建協議》,擬緊扣國家重大戰略和區域科技需求,聚焦共性技術和重大瓶頸,突破核心技術,支撐第三代半導體產業向中高端邁進。按照計劃,到2025年,國創中心(湖南)擬帶動湖南第三代半導體產業年產值100億元,建立健全國產裝備設計、製造、驗證成套標準體係。到2030年,擬帶動湖南第三代半導體產業年產值1000億元,實現裝備設計正向化、核心技術自主化、裝備工藝一體化、製造過程智能化。

值得注意的是,電動車對半導體的拉動作用當前正受到市場越來越多的注意,電動智能汽車的加速滲透將成為車載半導體行業快速增長的核心驅動力。目前新能源汽車對於半導體的拉動作用,主要體現功率半導體、被動元器件等領域。1、假設全球乘用車市場每年增長1%,2025年新能源汽車佔全球乘用車市場25%比例,預計到2025年,新能源汽車市場新增將近107.78億元的薄膜電容器需求。2、在新能源汽車中,功率半導體價值量大幅提升,其中IGBT佔新能源汽車電控係統成本的約37%,是電控係統的核心電子器件。需求端受益於新能源車爆發,汽車半導體或為未來景氣度最高的半導體細分行業。據McKinsey數據統計,預計2025年國内汽車半導體行業規模將達到180億美元,到2030年該市場規模將達到290億美元。

此外,比亞迪董事長王傳福日前也表示,在半導體領域,電動車對半導體的需求相較傳統車對半導體的需求增加5-10倍。王傳福預測,今年中國市場新能源車銷量有望破330萬台,明年年底,中國新能源車滲透率將超過35%。

芯片短缺持續 半導體板塊持續大漲

受新冠疫情的影響,半導體供應鏈危機影響日趨嚴重。近日,業内人士表示東芝將於2022年對部分產品進行調漲,並附有一封英文漲價函。該漲價函顯示,11月16日,東芝向客戶表示,光電耦合器將於2022年1月開始正式漲價。此外,據台媒報道,全球知名晶圓代工廠企業聯電將在明年一季度開始繼續上調芯片代工價格約10%,新報價將適用於其前三大客戶的訂單。而

隨著原材料、晶圓、封測、物流、人力等成本的增加,其他的晶圓代工廠如力積電、格芯、世界先進等晶圓代工企業,近期也陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格,漲幅約8%-10%,有些熱門制程漲幅則超過10%。

從當前目前晶圓代工廠持續漲價的趨勢來看,目前全球範圍内仍在處於芯片供不應求的狀態,現在大部分晶圓代工廠連明年的產能都已經被包圓了,當前芯片短缺狀況還在持續。據海外的行業信息,芯片短缺局面至少會持續到2022年下半年,隨之而來的,半導體板塊的利好也如雨後春筍一般冒出來,韓國大力支持半導體和電池,日本要投資建廠,英特爾要幫高通代工等。

國金證券研報表示,近年來電動車滲透率持續提升,但車用半導體缺口仍在擴大,預計未來15年,全球車用半導體市場於2020-2035年復合成長率可能超過20%(1-2% CAGR來自於全球車市成長,9-11% CAGR來自於每車車用芯片數目增長,8-10% CAGR來自於芯片平均單價提升),遠超過全球半導體市場在同時間的復合成長率的 5-6%,每車半導體價值從2020年的268 美元,暴增 10倍到 2035 年的 2,758 美元。其中車用的SiC碳化矽芯片相比矽方案可以提高能效提升續航、減少同里程數單位電池容量的成本,或將於2025年取代IGBT矽基功率器件。據 IHSMarkit 數據,受新能源汽車龐大需求的驅動以及電力設備等領域的帶動,預計到 2027 年碳化矽功率器件的市場規模將超過 100 億美元。車用半導體市場空間巨大,重點關注的強應用公司包括英偉達的出租車自駕芯片係統,特斯拉的乘用車自駕芯片係統,Lumentum 的激光雷達光源等。

二級市場方面,半導體板塊再次刷新前高。11月22日,半導體及元件板塊持續上漲,其中第三代半導體板塊指數漲近5%,繼刷歷史新高。個股方面,揚傑科技(300373.CN)、聚燦光電(300708.CN)、左江科技(300799.CN)大漲20%封板,銀河微電(688689.CN)漲約19%,長川科技(300604.CN)漲超15%,捷捷微電(300623.CN)、台基股份(300046.CN)、英唐智控(300131.CN)漲超10%,晶方科技(603005.CN)、德業股份(605117.CN)等漲停,天通股份(600330.CN)、派瑞股份(300831.CN)等大幅跟漲。

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