10月16日,由工業和信息化部、中國機械工業聯合會指導的2021中國汽車供應鏈大會在重慶召開。大會發佈五大共識,表示要著重加速創新驅動,「補短鑄長」,尤其要破解芯片和基礎軟件等瓶頸問題,推動供應鏈創新技術轉化落地。消息一出,為一直備受矚目的半導體行業再添了一把火。

智能化進程加快單車芯片價值量提升
隨著汽車行業向著智能化、互聯網化加速轉型,單車芯片搭載量也在不斷提升。據中汽協統計,2012-2017年,我國傳統汽車單車搭載汽車芯片平均數量從438顆增長至580顆,新能源汽車也從567顆增長至813顆。這種趨勢仍在延續,預計到2022年,我國傳統燃油車單車搭載汽車芯片平均數量將增長為每輛車934顆,每輛新能源汽車更是高達1459顆。
另據前瞻産業研究院數據統計,2020年每輛傳統汽車搭載芯片約757顆、每輛新能源汽車搭載芯片約1136顆,根據2020年國内汽車産銷數據,覽富財經測算,2020年我國汽車芯片需求量為196.13億顆左右。半導體在汽車市場上的應用不可謂不廣泛,需求量也隨著汽車需求量的增長以及智能化的發展而飛速提升。
新能源汽車行業也正處於快速增長階段。據中商産業研究院數據顯示,2021年9月,國内新能源汽車産銷分別完成35.3萬輛和35.7萬輛,同比均增長1.5倍。1-9月,新能源汽車産銷分別完成216.6萬輛和215.7萬輛,同比分別增長1.8倍和1.9倍。産銷數據的提升,無疑擴大了國内半導體市場規模。
此外,根據麥肯錫(McKinsey)數據統計,目前國内L3及以上的高階自動駕駛汽車的車載半導體規模佔比預計將從2025年的50億美元提升至2030年的130億美元。預計2025年國内汽車半導體行業規模將達到180億美元;到2030年該市場規模將達到290億美元。
國産替代化加速行業發展
在未來,汽車行業將會實現由「芯」主導的國産替代,並加速行業發展。
隨著行業的發展,汽車芯片已成為汽車的「大腦」,控制著汽車的視覺和觸覺等感官,汽車創新的核心也從「動力引擎」發動機轉移到「計算引擎」半導體。
傳統用於中央計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求,因而集合AI加速器的係統級芯片(SoC)逐漸成為汽車新「大腦」,並得到了更廣闊的發展空間。雖然外資廠商高度壟斷,但行業「缺芯」事件背景下國内廠商正加速崛起。目前,國内成熟的車規級MCU供應商包括比亞迪電子、傑發科技、芯旺微等,正加速進口替代。
據此發展趨勢,開源證券預計2025年國内車載AISoC市場規模為55.2億美元,2030將達到104.6億美元。預計2025年全球車載AISoC市場規模為160.1億美元,2030將達到303.4億美元。
根據GGAI統計,從2018年至今的增長趨勢來看,預計到2025年,國内前視ADAS攝像頭的出貨量將由330萬顆上升至7500萬顆,環視攝像頭的出貨量將由1500萬顆增長至1.7億顆,座艙内置攝像頭出貨量將由180萬顆上升至4600萬顆。
而CIS芯片是車載攝像頭中價值量最高的部分,汽車也將成為CIS增長最快的應用領域。根據Couetpoint數據統計,2019年全球車用CIS市場份額前三的廠商分別為安森美(60%)、豪威科技(29%)、索尼(3%)。隨著智能汽車的興起,國内以豪威科技、格科微為代表的自主廠商有望在車規級CIS領域實現進口替代。由於車規級CIS技術要求與消費級CIS不盡相同,國産廠商有望實現彎道超車。
值得注意的是,隨著汽車網聯化進程加速趨勢明顯,5G通信模組滲透率也有望快速提升。目前車載通信模組仍以4G模組為主體,而隨著5GC-V2X在2021年全面鋪開,5G模組滲透率有望快速提升。2020年上半年,國産廠商在國内前裝通信模組市場份額超過90%,其中移遠通信(35.99%)、慧瀚微電子(17.53%)、SierraWireless(17.04%,廣和通收購其車載模塊業務)位列前三。
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