晶方科技：CIS應用領域日益豐富，未來有望成為新的業務增長點

近日，蘇州晶方半導體科技股份有限公司（股票簡稱：晶方科技，股票代碼：603005）在回復投資者提問時表示，公司生産的AR/VR芯片不僅可以應用到AR/VR中，還可以應用到包括遊戲、醫療、遠程會議、遠程教育、社交等多個應用領域，應用範圍廣泛。

隨著5G、機器人和物聯網等新興應用領域的逐漸興起，CIS應用領域日益豐富，晶方科技在積極擴産佈局汽車電子領域的同時，也在加大研發創新力度，以滿足多領域的市場需求，為公司發展創造新的業務增長點，推動公司進一步發展。

下遊需求旺盛，封裝測試行業持續景氣

我國集成電路市場作為全球集成電路市場的重要組成部分，近年來，一直保持高速增長。盡管在2020年，受疫情影響，國内集成電路發展受到一定的沖擊，但隨著疫情得到有效防控，市場需求激增，國内集成電路産業繼續保持穩定增長態勢。

據悉，集成電路産業鏈主要包括芯片設計、晶圓制造與封裝測試三個環節，而在這三個環節中，國内封裝測試環節受益於國内集成電路産業的高速發展、國内封裝測試行業中領先企業實現跨越式發展、先進封裝逐步替代傳統封裝的趨勢成為國内集成電路産業鏈中最成熟的環節。

根據中國半導體行業協會統計，2021年1-6 月中國集成電路産業銷售額為4102.9億元， 同比增長15.9%，其中，封裝測試業銷售額1164.7億元，同比增長7.6%,國内封裝測試産業整體呈現出平穩增長趨勢。

同時，5G、物聯網、人工智能等新興産業的崛起，帶動了以攝像頭為代表的傳感器産品、生物身份識別芯片、MEMS芯片等相關産品市場需求進一步擴大，為封裝測試行業發展注入了鮮活的動力，國内封裝測試産業發展速度將有一個明顯提升。

根據中商情報網預計，我國封裝測試行業市場規模有望在2021年突破3530億元，行業景氣度更上一個台階，封裝測試企業迎來發展的大好機遇。

晶方科技作為國内封裝測試行業中能夠為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝量産服務的專業高端封測服務商，在封裝測試市場高景氣、下遊傳感器産品應用領域日益豐富的背景下，公司抓住機遇，通過聚焦於傳感器領域技術工藝的創新優化、市場的拓展開發、産業鏈的延伸整合等多種渠道為公司發展助力，並取得了一定的成效。

據財報顯示，2021年，公司實現銷售收入6.94億元，同比增長53%，實現營業利潤3.08億元，同比增長76%，實現淨利2.68億元，同比增長72%。

發揮綜合優勢，積極開拓下遊市場

現階段，隨著科技水平的不斷提高，傳統的封裝技術已無法滿足市場中對消費類電子短、 小、輕、薄的發展需求，先進封裝技術替代傳統封裝的勢頭無法阻擋，而率先掌握先進封裝技術的企業將佔有更有利的先機，獲得更多的發展機會以及市場份額。

晶方科技作為晶圓級芯片尺寸封裝技術的實踐者，公司以市場需求為導向，依託已有的傳統封裝技術，再結合引進的光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術、空腔型晶圓級芯片尺寸封裝技術等，不斷研發創新，開發出了一係列能夠廣泛應用於影像傳感芯片、環境感應芯片、醫療電子器件、微機電係統、生物身份識別芯片、射頻識別芯片、汽車電子等眾多産品的核心技術，進一步提高了公司技術實力，為公司向汽車電子、智能制造等新興應用領域的拓展奠定了堅實的技術基礎。

晶方科技自成立起就高度重視對封裝技術的研發創新。公司不僅設立了研發中心和工程部，形成研發中心、工程部相結合的研發體係，還多次承擔國家級和省部級科研項目，公司技術實力得到了高度的認可，在市場競爭中技術優勢顯著。

值得一提的是，公司在注重技術研發創新的同時還專注於與之配套的自主知識産權專利體係的構建。截止2021年上半年底，公司及子公司已經形成了國際化的專利體係佈局，並且還成功獲得了國内外授權專利共485項，其中，中國大陸授權包括發明專利126項、實用新型專利130項在内共256項專利，美國授權發明專利86項，歐洲授權發明專利17項，韓國授權發明專利40項，日本授權發明專利21項，中國香港授權發明專利17項和中國台灣授權發明專利48項。

晶方科技具備一定的技術研發優勢，基於此，公司還在積極開拓下遊市場以及客戶群體的開發。據了解，公司不僅開發了CMOS、MEMS、生物身份識別、3D、AR、VR等應用市場，而且還與SONY、豪威科技、格科微等全球知名傳感器設計企業達成合作，市場競爭力進一步提升，有助於公司之後繼續開發新興應用市場、穩定與全球核心客戶群體的戰略合作，促進公司加快成長步伐。

目前，5G、物聯網、人工智能等新興應用領域的快速發展趨勢是顯而易見的，在此之下，晶方科技加強技術研發創新，積極佈局多元化的應用領域，對於推動公司成長是很有必要的，這也有助於公司在激烈的市場競爭中佔據更為明顯的競爭優勢地位。