據《科創板日報》23日訊，據半導體產業鏈消息稱，台積電預告將在今年第3季解決大部分車用晶片訂單堵塞，國外車用晶片供應商也已通知客戶，下半晶片到貨量會比預期增加30%，交期也較50周明顯降低。車用晶片市場缺芯情況或將在2021年下半年緩解。 (中國台灣電子時報)
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