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车用芯片交期缩减 Q3或迎交货潮

日期:2021年6月23日 下午2:55

据《科创板日报》23日讯,据半导体产业链消息称,台积电预告将在今年第3季解决大部分车用晶片订单堵塞,国外车用晶片供应商也已通知客户,下半晶片到货量会比预期增加30%,交期也较50周明显降低。车用晶片市场缺芯情况或将在2021年下半年缓解。 (中国台湾电子时报)

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