《科創板日報》5月31日訊，據韓媒報道，三星電機(Samsung Electro-Mechanics)已開始重組其PCB業務，計劃年底退出RFPCB(剛柔結合板)業務，並專注生產IC基板。公司的RFPCB主要用於三星電子和蘋果手機。
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可，禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載，請發郵件至content@finet.com.hk，獲得書面確認及授權後，方可轉載。
下載財華財經APP，把握投資先機
https://www.finet.com.cn/app
更多精彩内容，請點擊：
財華網(https://www.finet.hk/)
財華智庫網(https://www.finet.com.cn)
現代電視FINTV(https://www.fintv.hk)
財華財經APP下載 
或
按钮分享