《科創板日報》5月31日訊,據韓媒報道,三星電機(Samsung Electro-Mechanics)已開始重組其PCB業務,計劃年底退出RFPCB(剛柔結合板)業務,並專注生產IC基板。公司的RFPCB主要用於三星電子和蘋果手機。
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