【今日IPO】晶圆代工黑马！晶合集成通过港股聆讯

继中芯国际、华虹宏力之后，又一晶圆代工龙头晶合集成顺利通过港交所聆讯，冲刺A+H上市，独家保荐人为中金公司。公司背靠合肥国资，是全球最大显示驱动芯片代工厂，全球市占率达23.3%，过往五年营收增速位居全球十大晶圆代工厂首位，产能饱满，现金流亮眼，财务整体稳健。不过公司隐患不少，依旧高度依赖显示驱动芯片单一业务，行业成熟制程内卷严重。今年一季度公司营收微增，但净利润、毛利率双双大幅下滑，并且预计全年净利继续下行，同时客户集中度偏高。本次港股募资将用于先进制程研发、智能化产线升级以及搭建香港研发销售中心，助力公司全球化与业务多元化转型。