聯芯通完成B輪融資 引入國家隊基金

5月11日，物聯網、智能電網通信芯片設計公司杭州聯芯通半導體有限公司（以下簡稱「聯芯通」）近期完成B輪融資，此次融資獲得國内重量級創投公司投資，包括國内前十大人民幣基金，由國家財政部出資主導、東方富海管理的中小企業發展基金（深圳南山有限合夥），以及兩家國内前十大半導體基金-泰達科技與廈門達泰芯石創業投資合夥企業，總計融資金額達5903萬元。

聯芯通於2020年10月在杭州錢塘新區創立，是一家長距離、大規模、自動組網的物聯網通信芯片與軟件設計公司，為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應用提供了高可靠、低成本、低功耗的無線Wi-SUN、高中低速有線 PLC與無線有線融合雙模通信方案，目標成為廣域大規模物聯網通訊芯片與組網軟件解決方案的領航者。