联芯通完成B轮融资 引入国家队基金

5月11日，物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司（以下简称“联芯通”）近期完成B轮融资，此次融资获得国内重量级创投公司投资，包括国内前十大人民币基金，由国家财政部出资主导、东方富海管理的中小企业发展基金（深圳南山有限合伙），以及两家国内前十大半导体基金-泰达科技与厦门达泰芯石创业投资合伙企业，总计融资金额达5903万元。

联芯通于2020年10月在杭州钱塘新区创立，是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、高中低速有线 PLC与无线有线融合双模通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。