建国家集成电路综合产业基地 临港芯片项目投资超1600亿

6月29日，在2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁表示，临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元，新片区将以建设“东方芯港”为契机，构建全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。临港新片区管理委员会高级专员张杰当天表示，初步预计十四五期间，临港新片区集成电路产业投资规模将超2000亿元。