中芯國際擬在科創板IPO融資200億元 計劃投入12英寸芯片SN1等3個項目

日期:2020年6月2日 上午8:36
中芯國際擬在科創板IPO融資200億元 計劃投入12英寸芯片SN1等3個項目

6月1日,上交所已受理中芯國際集成電路製造有限公司(00981-HK)科創板上市申請。據了解,中芯國際計劃融資金額200億元,保薦機構為海通證券和中金公司。

招股書顯示,中芯國際擬向社會公開發行不超過16.9億股人民幣普通股,不超過初始發行後股份總數的25%,計劃融資200億元。實際募集資金扣除發行費用後的淨額計劃投入3個項目:12英寸芯片SN1項目(投資額80億元,擬投入資金佔比40%);先進及成熟工藝研發項目儲備資金(投資額20億元,擬投入資金佔比20%);補充流動資金(投資額80億元,擬投入資金佔比40%)。

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