受5G發展驅動,覆銅板行業將迎來增長期,誰是受益者?

日期:2019年7月20日 下午1:46作者:沈少鴻 編輯:利晴
受5G發展驅動,覆銅板行業將迎來增長期,誰是受益者?

引言:

隨著我國推進大數據、物聯網、AI及5G等新一代信息技術發展的步伐,也加速軟、硬件及設備服務等產品及應用體係的重構,併引發電子信息產業的新一輪變革。

作為電子工業的基礎材料之一,覆銅板(CCL)也必然會跟隨不同領域對印製電路板(PCB)需求不斷增加而增加,市場參與者將受惠於發展紅利中。

我國PCB增速最勁,CCL市場規模隨之遞增

PCB作為電子元器件的支柱,其PCB行業的發展某種程度直接反映著一個國家電子行業的發展水平。而在過去40多年的歷史中,PCB產業跟隨全球電子製造中心的轉移步伐,已經先後從美國轉移到日本再到台灣,現階段已轉移到我國。據公開消息顯示,我國從2016年開始我國生產的PCB產值已佔全球一半,且未來預計將進一步提升。

據Prismark預測,未來幾年全球PCB 行業產值將持續增長,直到2022年全球PCB行業產值將達到近760億美元。而從全球角度看來,近年中國PCB行業發展迅速,預計到2019年中國的PCB產值有望達336億美元,2014-2019年的復合增長率約為5.1%,比全球增長率再高2%。隨著全球PCB產業的轉移態勢,我國有望在全球角逐中奪得PCB行業的領導地位。

作為PCB生產產品中的核心原材料CCL,其產值也隨著PCB產值增加而水漲船高。據公開消息顯示,全球剛性覆銅板產值從2015年93.71億美元增至2017年的121億美元,年復合增速為13.94%。

值得註意的是,2017年全球剛性覆銅板產值121億美元,其中國内產值就達到80億美元,佔比為66%。很顯然,我國目前已是全球PCB及CCL最主要的生產國之一。

5G及汽車電子驅動,CCL發展前景可期

隨著我國推進大數據、物聯網、AI及5G等新一代信息技術發展的步伐,通信設備和汽車電子成為下遊需求增長的主要推動力。

根據Prismark預計,2017-2021年通信基站和汽車電子將成為驅動 PCB行業發展主要推動力,二者年復合增長率將分别達到6.9%和5.6%。

就通訊基站而言:與4G基站不同的是5G基站使用的是Massve MIMO多天線技術,射頻單元RRU和天線合二為一成為AAU。基站天線、功放、射頻等領域均需要採用更高頻率和更高傳輸速度的電子基材,隨著天線增多,頻段增多,頻率升高,5G基站對高頻高速覆銅板(CCL)需求大幅增加。

據相關研究報告預測,2022年5G宏基站建設約293萬座,小基站建設約250萬座,拉動對PCB需求預計可達300~400億,其中CCL佔PCB成本提升約30~40%。

就汽車電子而言:隨著ADAS與智能駕駛需求不斷增加,車輛為實現更快的信號傳輸速率、更高的準確度和解析度,基本會選擇毫米波雷達,這也導致需求量毫米波雷達出現倍增。而毫米波雷達為滿足市場的需求,往往會選擇更優良的高頻通信材料PCB。

根據PlunkettResearch估算,到2020年全球車載毫米波雷達出貨量將達7000萬個,5年平均復合增長率將達20%以上,市場規模達576億元。

因此,毫米波雷達出貨量增長,必然推動高頻PCB產量的增長,PCB產值的增加也必然增加對高頻覆銅板(CCL)的需求量。

CCL行業集中度不斷提升,建滔集團穩居龍頭位

目前,全球覆銅板市場產值最大的前三家(CR3)企業均來自於我國,分别是建滔化工(建滔集團 00148-HK)、生益科技(600183-CN)、南亞塑料(1303-TW)。按照2017年全球覆銅板產值量計算(如下圖所示),建滔化工、生益科技及南亞塑料的產值分别為16.65億美元、15.15億美元及14.72億美元,三家公司合計覆銅板產值佔全球總額的38%。

值得註意的是,隨著全球CCL產能逐漸向我國轉移,行業產值集中度也不斷提升,其中前三家企業已從2012年33.7%增至2017年的38%,前八家企業產值更是從2012年61.80%提升至2018年的66%。

行業集中度不斷提升,某種程度折射出隨著覆銅板技術工藝要求不斷提升,行業資源正向集團化企業靠攏。因之,隨著覆銅板產能不斷遞增,頭部企業將坐享行業發展紅利。

尾語:

隨著我國5G商用時代的到來,以及雲計算、AI、自動駕駛等技術應用的不斷滲透,市場對高端PCB需求將以倍級增長。作為其核心原材料的覆銅板,自然而然產值將進一步被放大。屆時,我國前三大覆銅板供應商將是最大的受益者。

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