莱迪思新型MachX03D FPGA透过硬体信任根功能增强安全性

日期：2019年5月22日 下午2:27

FPGA系列在整个产品生命週期內简化全面、灵活、强大的硬体安全性的实作

• 增强计算、通讯、工业控制和汽车系统的安全性

奥勒冈州希尔斯伯勒--(美国商业资讯)--低功耗可程式解决方案的领导厂商莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布推出MachXO3D™ FPGA，用於保护系统免受各种威胁。不安全的系统可能导致资料和设计遭窃、产品复製和过度建置，以及设备篡改或劫持。凭藉MachXO3D，原始设备製造商(OEM)可简化所有系统元件的强大、全面、灵活且以硬体为基础的安全性实作。从製造阶段一直到系统寿命终止，MachXO3D可在系统生命週期的各个阶段保护、检测和恢復自身及其他元件免受未经授权的韧体存取。

此新闻稿包含多媒体內容。完整新闻稿可在以下网址查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20190520005138/en/

元件韧体是日趋盛行的用於网路攻击的一种攻击途径。据《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)的一份报告显示，安全性漏洞以系统韧体为利用载体，致使所有类型的系统中超过30亿枚晶片遭受资料窃取¹。不安全的韧体还会导致OEM遭受与设备劫持（用於DDoS攻击）和设备篡改或破坏相关的财务及品牌声誉风险。如果这些风险无法得到解决，可能会对公司的声誉和财务业绩产生负面影响。

Moor Insights & Strategy总裁兼创办人Patrick Moorhead表示：“遭入侵的韧体尤其危险，因为它不仅会让使用者资料容易受到攻击，而且还会造成系统永久性故障，从而损害使用者体验并迫使OEM遭受责任风险。现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)可为系统韧体安全提供令人信服的硬体平臺选择，因为它们能够并存执行多个功能，从而使它们能够更快地识别检测到的未经授权的韧体并做出回应。”

用於实现系统控制功能时，MachXO3 FPGA元件通常是电路板上的“先开/后关”(first-on/last-off)型组件。透过整合安全和系统控制功能，MachXO3D成为保护整个系统的信任链中的首要环节。

莱迪思将借助MachXO3D加强製造过程中的元件组态和程式设计步骤。这些增强功能，加之MachXO3D的安全功能，可为MachXO3D与合法韧体供应商之间的通讯实施安全保护，进而保护系统。此类保护在元件的整个生命週期內持续有效，包括系统製造、运输、安装、执行和停用。据赛门铁克(Symantec)表示，2017至2018年间与供应链相关的攻击增加了78%²。

莱迪思半导体解决方案行销总监Gordon Hands表示：“系统开发人员通常利用FPGA的灵活性来增强部署后的系统功能。在MachXO3D中，我们特意保留这一灵活性，同时加入安全组态区块，以提供业界首个符合美国国家技术标準研究所(NIST)的平臺韧体保护復原(Platform Firmware Resilience)规范的、控制导向的FPGA。”

新型MachXO3D的主要特性包括：

• 控制功能FPGA，提供4K和9K查阅资料表，用於执行在元件快闪记忆体上电时快速建置的逻辑

 

• 用於单一2.5/3.3伏电源操作的设备內建稳压器

 

• 支援高达2700 Kbits的用户快闪记忆体和高达430 Kbits的sysMEM™嵌入式Block RAM，可提供更灵活的设计方案

 

• 多达383个输入/输出(I/O)，可设定为支援LVCMOS 3.3至1.0，旨在融合到各种系统环境中，具有热插拔、预设下拉、输入迟滞和含有可程式化控制的转换速率等功能

 

• 嵌入式安全区块，为ECC、AES、SHA、PKC和唯一且安全的ID等加密功能提供预先验证硬体支援

 

• 嵌入式安全组态引擎，确保只安装来自信任来源的FPGA组态

 

• 双设备內建组态记忆体，可在发生故障时对元件韧体进行故障安全重新程式设计

 

样品现已供应。如需瞭解有关MachXO3D的更多资讯，敬请造访http://www.latticesemi.com/MachXO3D。

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¹ Giles, M.（2018年1月5日）。“至少30亿枚电脑晶片存在硬体缺陷安全性漏洞”，《麻省理工科技评论》。来源：https://www.technologyreview.com/s/609891/at-least-3-billion-computer-chips-have-the-spectre-security-hole/

² 赛门铁克。（2018年2月）。《国际第叁部门研究学会：网路安全威胁报告》(ISTR: Internet Security Threat Report)。来源：https://www.symantec.com/security-center/threat-report?om_ext_cid=biz_vnty_istr-24_multi_v10195

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莱迪思半导体MachXO3D FPGA（图片：美国商业资讯）

莱迪思MachXO3D FPGA融入具有控制PLD功能的强化安全特性。（图片：美国商业资讯）

莱迪思半导体MachXO3D FPGA提供以硬体为基础的安全性，可在整个生命週期內保护所有系统元件。（图片：美国商业资讯）