莱迪思sensAI让边缘低功耗智慧物联网设备的效能提升10倍

屡获殊荣的sensAI解决方案现由日益扩大的合作伙伴生态系统提供支援

• 顺畅的使用者体验，支援新的神经网路模型、机器学习架构和缩短设计週期

• 适用於物件计数和存在检测等热门物联网应用的新的可自订参考设计

• 日益壮大的合作伙伴生态系统，涵盖设计服务和全面的产品开发，以加快产品上市

奥勒冈州希尔斯伯勒--(美国商业资讯)--低功耗可程式解决方案的领导厂商莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日公布了其屡获殊荣的莱迪思sensAI™解决方案堆叠的主要效能和设计流程增强功能。莱迪思sensAI堆叠提供全面的硬体和软体解决方案，用於在边缘执行智慧设备中部署低功耗(1mW-1W)、始终连接的人工智慧(AI)功能。

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IHS预测，到2025年，将有400亿台设备执行於网路边缘。出於延迟、网路频宽限制和资料隐私等原因考虑，设计始终连接的边缘设备的原始设备製造商(OEM)希望尽可能减少向云端传送分析资料。莱迪思sensAI有助於这些OEM透过根据自身应用要求最佳化的低功耗AI推理，无缝升级其现有设计。将此类本地智慧合併还可降低与採用云端架构的分析相关的费用，仅需传送相关资料以进行进一步处理。

Pixcellence, Inc.执行长Seton P. Kasmir表示：“Pixcellence的专长是开发具有彩色夜视等业界首创功能的影像处理和电脑视觉解决方案。对物联网的关注正在推动对支援存在检测或脸部辨识等人工智慧应用的智慧相机的需求。然而，智慧相机具有严格的功耗和成本要求，从而给现成专用标準产品(ASSP)的应用带来挑战。莱迪思sensAI解决方案堆叠让我们能够轻鬆地为现有和新的相机设计增加低功耗、灵活的AI推理支援，并更快地将我们的加值产品推向市场。”

莱迪思半导体区隔领域与解决方案行销资深总监Deepak Boppana表示：“我们的sensAI堆叠旨在满足对支援AI的边缘设备日益增长的需求，而且市场对我们解决方案的反应也令我们备受鼓舞。除了sensAI获得的多个业界奖项之外，看到更广泛的合作伙伴生态系统和客户为智慧门铃和安全摄影机等始终连接的物联网设备开发採用低功耗sensAI的解决方案，同样令人兴奋。”

莱迪思sensAI解决方案堆叠新的增强功能包括：

• 效能比上一版本提升10倍 – 受升级的CNN IP和神经网路编译器推动，拥有8位元啟动量化、智慧层合併和双DSP引擎等功能

• 顺畅的使用者体验 – 透过多项新功能缩短设计週期，包括：

• 扩展神经网路和ML架构支援，包括Keras

• 支援神经网路训练的量化和分数设定方案，消除了反覆运算后处理

• 透过USB进行简单的神经网路除错

• 新的可自订参考设计缩短物件计数和存在检测等热门范例的上市时间

• 不断发展的设计服务合作伙伴生态系统，包括Pixcellence等合作伙伴的全面产品设计能力，让客户能够更轻鬆、更快地进入市场。

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莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是低功耗可程式解决方案的领导厂商。我们致力於解决从边缘到云端涵盖整个网路的客户问题，涉及日益发展的通讯、计算、工业、汽车和消费市场。我们的技术、长期关係和一流的支援承诺，让我们的客户能够快速、轻鬆地释放创新能力，建构智慧、安全、互连的世界。

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莱迪思sensAI解决方案堆叠为边缘设备带来低功耗、始终连接的AI功能。 （图片：美国商业资讯）