【大行報告】交銀國際：下半年半導體板塊迂迴復甦 給予科技行業同步評級

交銀國際發表研報指，半導體板塊自18年下半年開始下行，該行預期19年下半年會反復回升。在當前宏觀不穩定的環境下，該行的預測存在下修風險。

交銀國際對代工廠的前景預期比較參差。中芯國際受益於低基數和產品組合擴張，近期表現突出，而世界先進/聯電的8吋產品則有所放緩。板塊龍頭台積電和三星則繼續在技術層面推進。

同時該行的分析顯示19年1季度後渠道庫存仍然高企，特别是生產汽車/工業相關組件的整合組件製造商(IDM)。手機的最壞時期應已過去。該行認為中國半導體設計的高庫存水平存在隱憂。

選股而言，該行將華虹半導體(01347-HK)的評級從買入下調至中性，上調中芯國際(00981-HK)的目標價並維持中性評級，維持ASM太平洋(00522-HK)的買入評級。而整個香港科技板塊之中，仍首選買入聯想(00992-HK)和鴻騰(06088-HK)。給予科技行業同步評級。