2019 年 6 月 4 日至 5 日，中美人工智能巨頭將于在北京舉行的人工智能硬件峰會上會面

阿里巴巴、百度、地平線機器人、華為和滴滴出行等中國人工智能巨頭將與萬國商業機器公司、SambaNova Systems 公司、Graphcore 公司、Flex Logix 公司、新思科技等國際創新企業攜手亮相。

舊金山和北京 -- (美國商業資訊) -- 在近 20 家參展公司中，有 3 家在過去 3 個月里在人工智能硬件領域發表了重要聲明。

最近，知名現場可編程門陣列（PPGA）公司 Flex Logix 發布了名為 InferX X1 的新款推理協處理器。該公司把邊緣環境中的推理工作負載作為目標。這款芯片基于 eFPGA 芯片設計的專利互連技術。它將 ePFGA 技術與推理優化的 nnMAX 集群技術在新的組合芯片中進行了結合。InferX X1 將作為邊緣設備的芯片和用于邊緣服務器和網關的半高、半長 PCIe 卡。聯合創始人兼建築與工程高級副總裁王成將代表 Flex Logix 出席此次峰會。

本月早些時候，美國人工智能芯片初創公司 SambaNova Systems 宣布由因特爾資本和 GV 牽頭的 1.5 億美元 B 輪融資，融資旨在擴大其基于服務器的人工智能工作負載的軟件定義處理架構方面的工作。該公司從甲骨文公司、太陽微系統公司、斯坦福大學和戴爾易安信公司等多家機構汲取專業知識。聯合創始人兼首席技術專家孔勒·歐盧克敦將代表 SambaNova Systems 出席峰會。

今年 2 月，中國計算機視覺巨頭地平線機器人公司完成了由 SK 中國牽頭的 6 億美元 B 輪融資，使公司估值達到 30 億美元。該公司已與 SK 的電信部門簽署政府合同並開展業務，電信部門正利用地平線機器人公司的技術開發智能零售解決方案。聯合創始人兼首席執行官于凱將代表地平線機器人公司出席此次峰會。于凱博士是百度深度學習研究所的創始人兼所長，也是中國政府人工智能特別顧問委員會的成員。

“在這場人工智能芯片開發熱潮中，有兩項工作是不可或缺的。一是客觀地評估和比較不同的芯片（確定基准點），二是對人工智能芯片的增長路徑進行可靠預測（繪制路線圖）。”人工智能芯片技術白皮書：清華大學和北京未來芯片高精尖創新中心，2018 年 12 月。

此次亞洲人工智能硬件峰會旨在介紹中美市場、幫助繪制全球人工智能芯片行業的清晰路線圖，並評估數據中心和邊緣處理機器學習的新興技術。該活動擁有一支由 C 級與會者組成的高級別團隊，旨在吸引能做出戰略性決策的受衆。

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