【今日IPO】晶合集成首日涨超8%（02249.HK）

又一晶圆代工企业完成A+H上市！7月10日晶合集成登陆港交所，首日高开后回落，截至发稿上涨8.48港元，股价35.04港元，发行价32.3港元，每手100股浮盈274港元。 招股热度十足，香港公开发售超购344.26倍，甲组中签率仅8%，国际配售超购14.62倍，广发、泰康等多家机构入局基石。 公司主营12英寸成熟制程代工，全球头部DDIC代工厂，布局DDIC、CIS、PMIC三大平台，供货京东方、TCL等。23至25年收入持续走高，2025年收入破百亿，盈利整体改善。 成熟芯片赛道需求稳定，后续要看28nm新平台放量进度。